Fortiming晶振,XO75LVDS晶振,XO75LVDS-155M520-B50A1晶振 小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Fortiming晶振公司致力于為客戶提供全面的優質石英晶體,石英晶體振蕩器,溫補晶振,壓控晶振,有源晶振,無源晶振,32.768K晶振等頻率控制產品系列,并為我們的網站訪客提供頻率控制市場的信息.我們的目標是通過為客戶,員工和供應商提供的客戶服務和堅定不移的長期承諾來穩步發展.
Fortiming晶振公司提供的高質量產品,工程支持和有競爭力的價格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,時鐘晶體振蕩器,TCXO溫補晶體振蕩器,OCXO恒溫晶體振蕩器,VCXO壓控晶振和聲表面濾波器.這些器件采用多種引線和SMD設計.我們致力于為您提供服務,這是我們知道的方式,可以贏得您的信任并建立持久的關系.
石英晶體頻率標準的發展歷程可以追溯到1946年至1996年的50年.本文強調了推動取得顯著進步的潛在技術變革和創新,同時牢記已有的大量信息的貢獻.在這個時期的開始.它概述了從早期真空管日到使用晶體管,LSI和混合結構實施的恒溫晶體頻率標準的進展.還介紹了TCXO溫補晶振開發的進展,包括模擬熱敏電阻溫度補償,數字補償,使用微型計算機的技術和自感振蕩器.
| Frequency Range | 80 MHz to 320 MHz |
| Standard Frequency | 80/100/106.25/125/133.33/155.52/156.25/161.1328/167 MHz |
| Input Voltage (Vcc) | B = +3.3 VDC ± 5%; C = +2.5 VDC ± 5% |
| Input Current | 50 mA Maximum |
| Storage Temperature | -55°C to 125°C |
| Overall Frequency Stability | 100 = ±100 ppm; 50 = ±50 ppm; 25 = ±25 ppm |
| Temperature Range | A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C |
| Standard Stability | 50A = ±50 ppm / 0°C to 70°C |
| Electric Option (Duty Cycle) | 1 = Tristate 60/40%; 3 = Tristate 55/45%; 5 = Tristate 52.5/47.5% |
| 0 = No tristate 60/40%; 2 = No tristate 55/45%; 4 = No tristate 52.5/47.5% | |
| Output Load | 100 Ohms across differential outputs (Offset 1.25V Typ) |
| Logic "1" / Logic "0" Level | 1.43V Typ / 1.10V Typ |
| Rise/Fall Time (Tr/Tf) | 0.7 ns Maximum, 0.3 ns Typical at 20% to 80% Vp-p |
| Start-up time | 5 ms Maximum |
| Phase Jitter (RMS, 1 Sigma) | 1 ps Max for fj > 1KHz; 0.3 ps Typical for fj = 12KHz to 20MHz |
| Tristate Function | Input (Pin 1) High (> 0.7Vcc) or open: Output (Pin 4, 5) active |
| Input (Pin 1) Low (< 0.3Vcc): Output disabled in high impedance | |
| Enable/Disable Time | 2 ms Maximum - Enable; 200 ns Maximum - Disable |
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自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英貼片晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
Fortiming晶振,XO75LVDS晶振,XO75LVDS-155M520-B50A1晶振 公司將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少廢物產生和排放。我們將在關注于預防環境和安全事故，保護公眾健康的同時，努力改進我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意。所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規。為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系。消除事故和環境方面的偶發事件，減少廢物的產生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對緊急事件做好充分準備，以便及時做出反應。
減少污染物排放，對的資源進行有效利用。減少廢物的產生，對其排放的責任進行有效管理，有效地使用能源。通過設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產品的信息，對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正。
