Fortiming晶振,XO32-32K768-T晶振,3225mm晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Fortiming晶振公司致力于為客戶提供全面的優(yōu)質(zhì)石英晶體,石英晶體振蕩器,溫補晶振,壓控晶振,有源晶振,無源晶振,32.768K晶振等頻率控制產(chǎn)品系列,并為我們的網(wǎng)站訪客提供頻率控制市場的信息.我們的目標(biāo)是通過為客戶,員工和供應(yīng)商提供的客戶服務(wù)和堅定不移的長期承諾來穩(wěn)步發(fā)展.
Fortiming晶振公司提供的高質(zhì)量產(chǎn)品,工程支持和有競爭力的價格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,時鐘晶體振蕩器,TCXO溫補晶體振蕩器,OCXO恒溫晶體振蕩器,VCXO壓控晶振和聲表面濾波器.這些器件采用多種引線和SMD設(shè)計.我們致力于為您提供服務(wù),這是我們知道的方式,可以贏得您的信任并建立持久的關(guān)系.
晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展歷程可以追溯到1946年至1996年的50年.本文強(qiáng)調(diào)了推動取得顯著進(jìn)步的潛在技術(shù)變革和創(chuàng)新,同時牢記已有的大量信息的貢獻(xiàn).在這個時期的開始.它概述了從早期真空管日到使用晶體管,LSI和混合結(jié)構(gòu)實施的恒溫晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)展.還介紹了TCXO溫補晶振開發(fā)的進(jìn)展,包括模擬熱敏電阻溫度補償,數(shù)字補償,使用微型計算機(jī)的技術(shù)和自感振蕩器.
| Frequency | 32.768 KHz |
| Input Voltage (Vcc) | 1.5 VDC to 5.5 VDC |
| Input Current | 1.5 uA Maximum (at 3.3V) |
| Storage Temperature | -40°C to 85°C |
| Frequency Stability | +5 ± 20 ppm at 25°C, (Vcc = 3.3V) |
| Frequency Stability vs Temp | -90 ppm to +10 ppm /-20°C to 70°C; -140 ppm to +10 ppm /-40°C to 85°C |
| Turnover Temperature | 25°C ± 5°C on parabolic curve |
| Operating Temperature Range | -40°C to 85°C |
| Electric Option (Symmetry) | Tristate 60/40% |
| Output Load | CMOS: 15 pF load |
| Logic "1" / Logic "0" Level | 0.9Vcc Minimum / 0.1Vcc Maximum |
| Rise/Fall Time (Tr/Tf) | 200 ns Maximum |
| Start-up time | 1000 ms Maximum (3.3V, 25°C) |
| Tristate Function | Input (Pin 1) High (> 2.0V) or open: Output (Pin 3) active |
| Input (Pin 1) Low (< 0.8V): Output disabled in high impedance | |
| Typical Part Number | XO32-32K768-T |
Fortiming晶振,XO32-32K768-T晶振,3225mm晶振
自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英貼片晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
Fortiming晶振,XO32-32K768-T晶振,3225mm晶振
公司將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故，保護(hù)公眾健康的同時，努力改進(jìn)我們的操作。我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意。所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī)。為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系。消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件，減少廢物的產(chǎn)生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對緊急事件做好充分準(zhǔn)備，以便及時做出反應(yīng)。
減少污染物排放，對的資源進(jìn)行有效利用。減少廢物的產(chǎn)生，對其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理，有效地使用能源。通過設(shè)計工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息，對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進(jìn)行糾正。
