Abracon晶振,SPXO石英晶體振蕩器,ASCO環保晶振,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
公司已通過iso9001 - 2008認證,并在德克薩斯州、加利福尼亞州、中國、中國臺灣、新加坡、蘇格蘭、以色列、匈牙利、英國、美國等地的德州和銷售辦事處獲得設計和應用工程資源.我們廣泛的產品線服務于商業、工業、消費者和選擇的軍事應用,并通過Abracon石英晶振的分銷網絡提供.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英耐高溫晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.
| Abracon晶振 | ASCO晶振 |
| 輸出類型 | CMOS |
| 輸出負載 | 15pF |
| 振蕩模式 | 基本/第三泛音 |
| 電源電壓 | +1.8V~+3.3V |
| 頻率范圍 | 7.00MHz~80.00MHz |
| 頻率穩定度 | ±50ppm |
| 工作溫度 | -10℃~+60℃ |
| 保存溫度 | -40℃~+85℃ |
| 電壓卷（值）/ VOH（最小值） | 0.1 VDD / 0.9 VDD |
| 啟動時間 | 5 ms Max |
| 相位抖動（12兆赫~20兆赫） | 1個PS |
| 老化率 | ±3 ppm /年 |
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.
(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保1612晶振未撞擊機器或其他電路板等.
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力,會導致進口石英晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率(請參閱“激勵功率”章節內容).
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的高精密晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
機械振動的影響
當低功耗晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
對我們的壓控溫補晶振產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到、水平.
Abracon晶振集團實施創新戰略,提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標.
Abracon集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意.
Abracon晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.消除事故和環境方面的偶發事件,減少廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.
