MTI-Milliren晶振,211晶振,OCXO恒溫晶振
恒溫晶振（OCXO）是利用恒溫槽使晶體振蕩器或石英晶體振子的溫度保持恒定，將由周圍溫度變化引起的振蕩器輸出頻率變化量削減到最小的晶體振蕩器。在不需要即開即用的環(huán)境下，如果需要信號穩(wěn)定度超過0.1ppm的，可選用恒溫晶振。恒溫晶振是目前頻率穩(wěn)定度和精確度的晶體振蕩器，原理是內(nèi)部溫度控制電路對溫度進行恒溫控制，使內(nèi)部石英諧振器的頻率溫度系數(shù)最小，讓晶振達到的頻率穩(wěn)定度。
公司使命:
“MTI的使命是通過創(chuàng)新設(shè)計，的制造技術(shù)和提供的客戶服務(wù)，重新定義頻率控制產(chǎn)品的市場。我們相信與客戶，供應(yīng)商和員工的合作將帶來可靠性和高質(zhì)量的產(chǎn)品。”
MIT-Milliren Crystal中文名稱米利倫晶振,是商用和頻率元件的制造商，主要生產(chǎn)石英晶體,貼片晶振,石英晶體諧振器，溫補晶振，壓控晶振，恒溫晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，高精密石英晶振產(chǎn)品等，每個產(chǎn)品都根據(jù)客戶的確切設(shè)計參數(shù)精確定義。每臺設(shè)備都保證是高質(zhì)量，精確和穩(wěn)定的頻率控制產(chǎn)品，可以讓您將系統(tǒng)提升到更高的性能水平。
隨著從便攜式電池供電的蜂窩系統(tǒng)到衛(wèi)星導(dǎo)航和電信網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用，MTI產(chǎn)品已被數(shù)千個程序所接受。我們致力于持續(xù)的研究和開發(fā)計劃，重點關(guān)注產(chǎn)品創(chuàng)新和增強的制造流程。
“MTI差異”正在演變成我們的個人商業(yè)模式。MTI的使命是為客戶提供，無風(fēng)險的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品源自在基于團隊的問題解決氛圍中專業(yè)運營的業(yè)務(wù)關(guān)系。
我們邀請您體驗“MTI差異”。聯(lián)系我們團隊的任何成員討論您的申請，并允許我們邀請您訪問位于馬薩諸塞州歷史悠久的Newburyport鎮(zhèn)波士頓以北約30英里的現(xiàn)代化制造工廠。
MTI將專有技術(shù)與大批量生產(chǎn)相結(jié)合，使您的石英晶體振蕩器精確地滿足您的設(shè)計參數(shù)。有源晶振,無源晶振,壓控晶振,溫補晶振,貼片晶振，無論您的要求是什么，例如滿足熱穩(wěn)定性，相位噪聲性能或的頻率，我們都能滿足您的需求。通過購買MTI的振蕩器，您將獲得高質(zhì)量，精確且穩(wěn)定的頻率控制產(chǎn)品，使您可以將系統(tǒng)推向下一級別的性能。
我們與客戶密切合作，從設(shè)計實現(xiàn)，原型設(shè)計到全面生產(chǎn)。在產(chǎn)品設(shè)計過程中使用的建模，仿真和分析技術(shù)，并在生產(chǎn)中進行嚴格的驗證測試，確保我們的產(chǎn)品滿足您的應(yīng)用需求。MTI以兩年質(zhì)保為后盾，提供的產(chǎn)品質(zhì)量！
| Parameter | Available Range |
| Frequency | 5MHz to 200MHz |
| Thermal Stability | 2.0E-08 to 5.0E-07 |
| Operating Temperature | -55 to +95°C |
| Aging (per year) | 5.0E-08 to 4.0E-07 |
| Supply Voltage | 3.3V to 15V |
| Supply Voltage Sensitivity | 5.00E-09 |
| Output | Sine(0 to +13dBm) |
| Harmonics | Down to -40dBc |
| Warm-up Time (25°C) | 1 minutes |
| Warm-up Power | 1.5W to 4.5W |
| Continuous Power (25°C) | 0.5 to 0.8W |
| Tuning Range | ±2.0E-06 to ±5.0E-06 |
| Tuning Voltage | Within 0 to +10V |
MTI-Milliren晶振,211晶振,OCXO恒溫晶振
自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英貼片晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
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環(huán)保基本理念：
1.作為良好的企業(yè)市民，遵循本公司的行動方針，充分關(guān)心維護地球環(huán)境。遵守國內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī)。
2.保護自然環(huán)境，充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護，維持和保全生物多樣性。
3.有效利用資源和能源，認識到資源和能源的有限性，努力進行有效利用。
4為構(gòu)建循環(huán)型社會做出貢獻，致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán)，努力構(gòu)建循環(huán)型社會。
5.推進環(huán)保型業(yè)務(wù)，充分發(fā)揮綜合實力，推進環(huán)保型業(yè)務(wù)，為減輕社會的環(huán)境負荷做出貢獻。
6.建立環(huán)境管理系統(tǒng)，充分運用環(huán)境管理系統(tǒng)，設(shè)定環(huán)境目的和目標，定期修正，不斷改善，努力預(yù)防環(huán)境污染。
