ThermalExpert顯微紅外熱像儀實驗平臺是為了給半導體器件、印刷電路板和功率器件等電子器件提供熱分析的手段，完成電子電路的故障檢測、失效分析和可靠性檢測等，基于非制冷焦平面探測器設計了一種新型的顯微紅外熱像儀。
適用于半導體行業微電子器件、功率器件、印刷電路板、集成芯片、電子器件的檢測分析研究，可提高器件及其可靠性設計水平
◆ FPA類型 非制冷微探測器
◆ FPA面陣大小 640X512（17u）
◆ 幀 頻 9HZ
◆ 輸入電壓 12VDC
◆ 功 耗 <>
◆ NETD <>
◆ 啟動時間 <>
◆ 校正時間 <>
◆ 圖像增強 有
◆ 工裝 線 有
◆ 光學支架 有
鏡頭類型 | 218B/1.4 | 231B/1.4 | 234B/1.4 | 255B/1.4 | 330B/1.5 | 332B/1.4 | 324B/1.9 | 308.5/0.54 |
分辨率 | ~100µm | ~50µm | ~50µm | ~25µm | ~17µm | ~17µm | ~8µm | ~5µm |
放大倍率 | 0.16 | 0.32 | 0.32 | 0.74 | 1 | 1 | 2.2 | 3.4 |
像元 | 17µm | 17µm | 17µm | 17µm | 17µm | 17µm | 17µm | 17µm |
