企業概要

Company Profile

總部	堀場制作所 HORIBA, Ltd.
董事會成員	集團會長兼 CEO　堀場厚
	副會長兼集團 COO　齊藤壽一
	董事長兼 COO　足立正之
創立	1945年 10月17日
成立	1953年 1月26日
總部	601-8510 京都市南區吉祥院宮之東町2番地
注冊資本	120.11 億日元 (截至2020年12月31日)
綜合凈銷售額	1870.8 億日元 (至2020年12月31日)　» 投資者相關頁面
員工數量	8,269 (截至2020年12月31日)
業務范圍	生產和銷售汽車排放測量系統、環境測量儀器、種類齊全的科學分析儀、體外診斷分析儀和半導體行業使用的測量設備等。HORIBA還生產和銷售外圍測量與分析設備。此外，公司還可為實驗室等機構提供用于研發、生產和其他應用的測量與分析設備
結算日	12月31日
上市	東京證券交易所第1部
日本分部	京都總部、滋賀、東京、宮城、櫪木、茨城、神奈川、靜岡、愛知、大阪、香川、廣島、福岡、熊本
海外分部	奧地利、巴西、加拿大、中國、法國、德國、印度、印度尼西亞、意大利、日本、韓國、波蘭、俄羅斯、新加坡、中國臺灣、泰國、英國、美國、越南

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在比利時、捷克、荷蘭、葡萄牙、俄羅斯、西班牙、瑞典和越南設立分公司
截至2020年12月31日

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產品簡介在線詢價

實時膜厚檢測儀DIGILEM-CPM-Xe/Halogen它是干涉測量設備，提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面，由于膜厚和高度變化導致不同的光路長度時，使用干涉測量法。

上海市實時膜厚檢測儀DIGILEM-CPM-Xe/Halogen-電子/半導體檢測儀器膜厚檢測儀產品詳情

實時膜厚檢測儀DIGILEM-CPM-Xe/Halogen它是干涉測量設備，提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面，由于膜厚和高度變化導致不同的光路長度時，使用干涉測量法。通過循環，系統能在監控區使用實時監測的方法計算蝕刻和鍍膜的速度，在規定的膜厚和槽深來進行終點檢測。基于這個相對簡單的理論，系統不但非常穩定，并且可用于復雜的多層薄膜。

特征

*的監測透明薄膜的厚度和高度，如GaN,ALGaN,SiO₂ 和SiN。
適用于等離子體頻譜分析。
生產線使用內置軟件。
終點檢測法的靈活應用。
*的加工特點。

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