AM900盤式振動研磨儀適用于快速、無損耗的精細研磨，對于硬性、脆性或纖維質的材料達到很好的制備效果，特別適用于光譜分析的樣品制備。AM900即使在大容積的研磨套件和高轉速下也能保持平穩低躁的運轉。能在幾秒內達到20-100微米的研磨細度，并且有良好的重現性。
應用領域：
陶瓷和玻璃：燒結陶瓷、玻璃、滑石
建筑材料：混凝土、水泥、石灰渣
環境領域：土壤、植物材料、電子產品
礦物及冶金：煤、焦炭、石英、爐渣
性能優勢：
● 極短的研磨時間內，就可達到XRF或其他光譜分析的細度要求（約100um）
● 良好的重現性
● 易攜提手人體工學設計，研磨套件安裝方便
● 研磨套件快速鎖緊裝置
● 穩定的平面驅動
● 轉速可調范圍700-1500rpm
● 研磨套件有不同規格和材質可供選擇
● 碳化鎢和瑪瑙制研磨罐可自動識別（轉速限定為1200rpm和700rpm）
● 研磨套件可由軌道滑動到準確位置
● 液晶觸屏顯示
● 可儲存10組參數
● 研磨室封閉隔音設計
● 無需維護保養
● 部分樣品在“Quarter Minute Test”(QMT)測試法中15秒研磨結果的d90值≤100μm
技術參數：
| 技術參數 | 盤式研磨儀AM900 |
| 樣品類型 | 中硬性、硬性、脆性、纖維性 |
| 進料尺寸 | ≤15mm |
| 出料尺寸 | D90≤20um（根據樣品性質而定） |
| 批次處理量 | 15-250ml |
| 電學參數 | 220V`50HZ`1500W |
