TJ二氧化硅 單晶硅雙拋晶圓異形切割加工
華諾激光配備有專業的樣品制作小組，一般樣品在2-3個工作日內完；我司以強大的技術力量（高級研發工程師，工程師，技術員）和*進以及高效的生產設備和專業的生產以及管理團隊來保證產品的產能和質量。專注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等
TJ二氧化硅 單晶硅雙拋晶圓異形切割微小孔加工
華諾激光一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術企業。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發展，在天津設立分公司， 公司產品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學、南京工業大學、大連理工、溫州大學、中**學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。
硅片應用行業：
半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
華諾激光配備有專業的樣品制作小組，一般樣品在2-3個工作日內完；我司以強大的技術力量（高級研發工程師，工程師，技術員）和*進以及高效的生產設備和專業的生產以及管理團隊來保證產品的產能和質量。專注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等
我司本著：“質量*一，用戶*一”的服務理念，完善的質量保障體系、合理的價格，真誠為用戶提供專業的服務。
華諾激光是您永遠值得信賴的合作伙伴，我們將一如既往地誠信經營，開拓創新，為廣大新老客戶提供*優質的產品和最完善的服務，期待與您真誠合作。
華諾梁工！
