ABBDP820模塊
連接器的發展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的最良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。
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高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯，專用器件最多可達5000芯。高速傳輸是指現代
計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有
高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。根據 Glo
bal Industry 預測，受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區的經濟推動，連接器市場將迎接下一個 5 年
的巨大增長期。
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FanucA06B-6079-H201驅動器
