半導體測試儀器產品介紹
產品為桌面放置的臺式機結構，由測試主機和程控電腦兩大部分組成。外掛各類夾具和適配器，還能 夠通過 Prober 接口、Handler 接口可選（16Bin）連接分選機和機械手建立工作站，實現快速批量化測 試。通過軟件設置可依照被測器件的參數等級進行自動分類存放。能夠應對“來料檢驗”“失效分 析”“選型配對”“量產測試”等不同場景。
產品的可靠性和測試數據的重復性以及測試效率都有著非常優秀的表現。創新的“點控式夾具”讓操 作人員在夾具上實現一點即測。操作更簡單效率更高。測試數據可保存為 EXCEL 文本。
半導體測試儀器應用場景
? 測試分析（功率器件研發設計階段的初始測試）
? 失效分析（對失效器件進行測試分析，查找失效機理。以便于對電子整機的整體設計和使用過程提 出改善方案）
? 選型配對（在器件焊接至電路板之前進行全部測試，將測試數據比較一致的器件進行分類配對）
? 來料檢驗（研究所及電子廠的質量部（IQC）對入廠器件進行抽檢/全檢，把控器件的良品率）
? 量產測試（可連接機械手、掃碼槍、分選機等各類輔助機械設備，實現規模化、自動化測試）
產品特點
(1) 可測試 7 大類 26 分類的各類電子元器件；
(2) PC 機為系統的主控機；
(3) 基于 Lab VIEW 平臺開發的填充式菜單軟件界面；
(4) 自動識別器件極性 NPN/PNP (5) 16 位 ADC，100K/S 采樣速率；
(6) 程控高壓源 10~1400V，提供 2KV 選配；
(7) 程控高流源 1uA~40A，提供 100A,300A,500A 選配；
(8) 驅動電壓 10mV~40V；
(9) 控制極電流 10uA~10mA；
(10) 四線開爾文連接保證加載測量的準確；
(11) 通過 RS232 接口連接校準數字表，對系統進行校驗；
(12) Prober 接口、Handler 接口可選（16Bin）
(13) 可為用戶提供豐富的測試適配器
(14) 連接分選機測試量為每小時 1 萬個
(15) 可以測試結電容，諸如 Cka，Ciss，Crss，Coss；
(16) 脈沖電流自動加熱功能，方便高溫測試，無需外掛升溫裝置；
產品信息及規格
產品型號：HUSTEC-DC-2010
產品名稱：半導體分立器件靜態參數測試儀系統
主機尺寸：長660*寬430*高210(mm)
主機重量：＜35kg
主機功耗：＜300W
海拔高度：海拔不超過 4000m；
環境要求：-20℃～60℃（儲存）、5℃～50℃（工作）；
相對濕度：20%RH～75%RH (無凝露，濕球溫度計溫度 45℃以下)；
大氣壓力：86Kpa～106Kpa；
防護條件：無較大灰塵，腐蝕或爆炸性氣體，導電粉塵等；
電網要求：AC220V、±10%、50Hz±1Hz；
工作時間：連續；
測試范圍
01. Diode / 二極管（穩壓、瞬態、三端肖特基、TVS、整流橋、三相整流橋）
02. BJT / 三極管
03. Mosfet & JFET / 場效應管
04. SCR / 可控硅（單向/雙向）
05. IGBT / 絕緣柵雙極大功率晶體管
06. OC / 光耦
07. Relay / 繼電器
08. Darlington tube / 達林頓陣列
09. Current sensor/電流傳感器
10. 基準IC(TL431)
11. 電壓復位IC
12. 穩壓器（三端/四端）
13. 三端開關功率驅動器
14. 七端半橋驅動器
15. 高邊功率開關
16. 電壓保護器（單組/雙組）
17. 開關穩壓集成器
18. 壓敏電阻
19.電壓監控器
應用場景
1、測試分析（功率器件研發設計階段的初始測試，主要功能為曲線追蹤儀）
2、失效分析（對失效器件進行測試分析，查找失效機理。以便于對電子整機的整體設計和使用過程提出改善方案）
3、選型配對（在器件焊接至電路板之前進行全部測試，將測試數據比較一致的器件進行分類配對）
4、來料檢驗（研究所及電子廠的質量部（IQC）對入廠器件進行抽檢/全檢，把控器件的良品率）
5、量產測試（可連接機械手、掃碼槍、分選機等各類輔助機械設備，實現規模化、自動化測試）
6、替代進口（可替代同級別進口產品）
