上海恒一硬度計 半自動顯微硬度計
恒一硬度計顯微半自動硬度計--MH500-2A
一、用途說明：測定金屬、合金表面層及金屬內部組織機構的顯微維氏硬度及組織分析；鋼鐵零件及表面處理后的硬度和有效硬化層深度以及芯部硬度檢測；測定小件、薄件和鍍層等的硬度及鍍層深度等。
二、系統構成：自動顯微維氏硬度測量系統，型號EM500-2A型（MH500-2A+EA-2A）。
1.EA-2A型自動顯微維氏硬度測量系統是以上海恒一精密儀器有限公司生產的MH-500及VH-500型系列顯微，維氏硬度計為主機，配以EA-2A型 PC電腦控制自動硬度測量系統和硬度，有效硬化層深度以及芯部硬度檢測等應用軟件組成的自動顯微維氏硬度測量系統。
2.EA-2A應用軟件
*圖像實時采集及顯示
*圖像測量定標及標定
*硬度測量和顯示
*自動控制硬度計程序
*由電腦控制的X-Y移動載物臺有五種移動測量程序
1）點測量程序
由鍵盤輸入一個物臺移動量，物臺便按輸入的X, Y移動量自動移動。
2）定序測量程序
由鍵盤輸入在一條直線上所需測量的點數及直線終點坐標，物臺便按輸入的數據自動移動。
3）軌跡測量程序
由鍵盤輸入所需測量各點的座標，物臺便按輸入之座標依次自動移動。
4）有效硬化層深度及芯部硬度測量程序
由鍵盤在層深方向輸入若干測量點座標，物臺便按此座標依次自動移動，待測量完畢，屏幕立即顯示測量數據及離表面距離Vs硬度值曲線，并顯示出所給定的層深硬度值 (例如 HV550) 所對應的有效硬化層深度。
5）點間距離測量及與X軸夾角讀出程序
這是非常實用的程序,可進行TV屏幕上被放大的樣品圖像中的距離測量(其精度為0.3mm)以及該線段與水平方向的夾角。如涂層、鍍層深度、夾雜物及細小零件尺寸顯微測量等。
3. 圖象采集及電腦游標測量系統
1) 本系統可以對顯微硬度計進行各物鏡及壓頭位置的轉換、以及自動打壓痕的全過程進行控制。
2)本系統采用自動測量方法。此方法快捷準確，重復性很高，更適合研究討論。***消除了因測量習慣不同而引起的人為測量誤差。本系統也可以用鼠標手動測量。
3）本系統的CCD攝像裝置裝在顯微硬度計的頂部，這樣既***了在TV屏幕上壓痕的測量，也***了在目鏡中樣品的全視域和真色彩的直接觀察。
4)本系統采用圖象逼真放大裝置。在使用40倍物鏡時在TV屏幕上可得到放大近1600倍的高分辨率的樣品圖象。
5)系統除了對數據及曲線用激光打印機打印出高質量的報告外，本系統還可打印出所觀察到樣品的形貌圖
三、上海恒一硬度計 半自動顯微硬度計-EM500-2A單機技術規格
型號：MH500
測試載荷：10、25、50、100、200、300、500、1000gf
加載機構：自動加載，自動卸載 50 微米 / 秒
保載時間：5~99 秒 (任意設定)
塔臺機構：自動轉塔臺
聚焦功能：手動聚焦
物 鏡：標準配置為二個物鏡 ( 10倍 和 40倍)
屏幕放大倍數：1600倍 ( 40倍物鏡 ），400倍( 10倍物鏡 )，
最da測量長度：250 微米 (400倍位置)
最小測量單位：0.1微米
允許樣品高度：90 毫米
允許樣品深度：110 毫米
壓頭：HV一個
測量硬度標尺：HV / HK
手動載物臺：尺寸110 x 110mm，有效移動量30x30毫米
最小移動距離：1/100 毫米
光源：LED
光學功能：視場照明可調 32級
精度：符合 中國計量檢定規程JJG 260-91, 日本工業標準 JIS B-7734, ISO146 及 美國材料測試協會ASTM E-384標準
樣品表面粗糙度:Ra≤0.4
尺寸：寬190 ′ 深430 ′ 高520 毫米
重量:約50kg
電源提供：單向交流電 220伏 50赫
四、標準配置清單
EM500-2A型自動顯微維氏硬度測量系統
包括：1套
1）數字顯微硬度計，型號MH500-2A1套
標準測試塊 (HV700,HV400)各1塊
金剛石壓頭 HV (內裝)1個
電子式測量顯微鏡（帶10倍目鏡）1個
40倍物鏡1個
10倍物鏡1個
LED冷光源照明系統1套
水平調整腳4個
水平儀1個
壓頭罩 (內裝)1個
儀器罩1個
電源線1根
輔助工具 1套
操作及保養手冊1本
附件箱1個
2）自動硬度測量系統 型號: EA-2A
包括：1套
自動物臺(200 ×180 mm, X / Y 移動距離0 – 100mm ）1個
操作系統：Microsoft Windows 10
戴爾3990（i5） i5-10505/8G/256G SSD/1TB/DVD RW/鍵鼠/WIN11 home1套
23” LED彩色顯示器 1個
130萬像素數字圖像采集裝置 1個
激光打印機及打印軟件 Model: HP1臺
EA-2A應用軟件1套
*圖像實時采集及顯示
*圖像測量定標及標定
*硬度測量和顯示
*點測量程序
*點間距離測量及與X軸夾角讀出程序
*定序測量程序
*軌跡測量程序
*有效硬化層深度及芯部硬度測量程序
