TJ載體雙拋硅片激光切割二氧化硅狹縫加工
硅片的分類(lèi)：
硅片規(guī)格有多種分類(lèi)方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵⒍嗑Ч杵粨诫s類(lèi)型：N型、P型等參量和用途來(lái)劃分種類(lèi)。
TJ生物載體雙拋硅片激光切割二氧化硅狹縫加工微小孔加工
華諾激光是一家依托國(guó)際*進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密切割狹縫切割微孔加工精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的激光精密切割狹縫切割微孔加工技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)數(shù)十臺(tái)的大族激光設(shè)備，包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備，光纖激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備，二氧化碳激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備等*進(jìn)進(jìn)*激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備。華諾激光專(zhuān)注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細(xì)孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片等非金屬材料！
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm
硅片的分類(lèi)：
硅片規(guī)格有多種分類(lèi)方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵⒍嗑Ч杵粨诫s類(lèi)型：N型、P型等參量和用途來(lái)劃分種類(lèi)。
華諾激光配備有專(zhuān)業(yè)的樣品制作小組，一般樣品在2-3個(gè)工作日內(nèi)完；我司以強(qiáng)大的技術(shù)力量（高級(jí)研發(fā)工程師，工程師，技術(shù)員）和先*以及高效的生產(chǎn)設(shè)備和專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)以及管理團(tuán)隊(duì)來(lái)保證產(chǎn)品的產(chǎn)能和質(zhì)量。專(zhuān)注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等
華諾激光針對(duì)不同的客戶(hù)需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁工竭誠(chéng)為您服務(wù)，歡迎新老客戶(hù)蒞臨指導(dǎo)！
