產品介紹:
差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數關系的熱分析儀器，主要應用于測量物質加熱或冷卻過程中的各種特征參數：玻璃化轉變溫度Tg、氧化誘導期OIT、熔融溫度、結晶溫度、比熱容及熱焓等。
主要特點:
1.全新的爐體結構，確保解析度和分辨率的基線穩定性
2.數字式氣體質量流量計，控制吹掃氣體流量，數據直接記錄在數據庫中
3.儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便
技術參數:
| 型號 | HS-DSC-101 |
| 顯示方式 | 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示 |
| DSC量程 | 0～±600mW |
| 溫度范圍 | 室溫~600℃ |
| 溫度分辨率 | 0.01℃ |
| 溫度波動 | ±0.01℃ |
| 升溫速率 | 0.1～100℃/min |
| 溫度重復性 | ±0.1℃ |
| 溫度精度 | ±0.1℃ |
| DSC分辨率 | 0.001mW |
| DSC解析度 | 0.001mW |
| 程序控制 | 可實現四段升溫恒溫控制，特殊參數可定制 |
| 曲線掃描 | 升溫掃描&降溫掃描 |
| 氣氛控制裝置 | 兩路自動切換（儀器自動切換） |
| 氣體流量 | 0-300mL/min （可定制其它量程） |
| 氣體壓力 | 氣體壓力 |
| 數據接口 | 標準USB接口 |
| 參數標準 | 配有標準物質（銦，錫，鉛），用戶可自行校正溫度 |
| 儀器熱電偶 | 三組熱電偶，一組測試樣品溫度，一組測試儀器內部環境溫度，一組爐體過熱自檢傳感器 |
| 工作電源 | AC220V/50Hz |
差示掃描量熱儀可進行的測試項目：
DSC軟件測試圖
什么是氧化誘導期？
氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發生自動催化氧化反應的時間，是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內的惰性氣體（如氮氣）。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。
什么是結晶？
參考資料：GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結晶溫度及熱焓的測定
聚合物的無定形液態向*結晶或半結晶的固態的轉變階段 。【為放熱峰】
什么是熔融？
*結晶或半結晶聚合物從固態向具有不同粘度的液態的轉變階段 。【為吸熱峰】
什么冷結晶？
一般非結晶材料升溫過程發生的結晶現象稱為“冷結晶”。【為放熱峰】
冷結晶峰的成因是這樣的，冷結晶峰的出現與否取決于降溫速率和材料的結晶能力，結晶能力強，容易結晶的材料就很難觀察到冷結晶峰。
