HAPOIN Wafer Bonding系列超薄晶圓臨時鍵合機(jī)

總部設(shè)于上海，系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進(jìn)國外制造設(shè)備、精密檢測儀器、*生產(chǎn)材料，服務(wù)于國內(nèi)電子制造行業(yè)，以助于國內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì)，由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進(jìn)。公司依托于中國國內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品已涉及消費(fèi)電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、LED以及光伏太陽能等行業(yè)領(lǐng)域，已在市場中建立起良好的信譽(yù)和廣泛的商業(yè)資源。近年來，隨著市場的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國大陸以及港臺市場，并形成較為完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時代的發(fā)展步伐，充分利用自身優(yōu)勢，不斷提升自身的服務(wù)理念，致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務(wù)，進(jìn)一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò)，從而將公司發(fā)展成為中國電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。