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總部設于上海，系專業化、集成化的電子制造行業綜合服務性企業。公司致力于引進國外制造設備、精密檢測儀器、*生產材料，服務于國內電子制造行業，以助于國內企業提高產品品質，由制造型向創造型企業邁進。公司依托于中國國內電子制造業的高速發展，產品已涉及消費電子制造、汽車電子、半導體、LED以及光伏太陽能等行業領域，已在市場中建立起良好的信譽和廣泛的商業資源。近年來，隨著市場的日漸成熟和業務的不斷發展，公司的業務已經遍布中國大陸以及港臺市場，并形成較為完善的銷售網絡，深得廣大電子產品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時代的發展步伐，充分利用自身優勢，不斷提升自身的服務理念，致力于為客戶提供更專業化、系統化的技術支持與服務，進一步建立穩固的銷售網絡，從而將公司發展成為中國電子行業發展的企業。
晶圓解鍵合機 Wafer Debonding系列介紹： |
晶圓解鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝。
晶圓解鍵合機 Wafer Debonding系列特點： |
4”-8”/8”-12” 晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。 |
解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 |
解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 |
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)。 |
晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。 |
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。 |
可選配嵌入式紫外線照射模塊。 |
工控機+Windows系統。 |
SECS/GEM 或簡易聯網能力。 |
品名 | Wafer Debonding系列（晶圓解鍵合機） |
晶圓尺寸 | 4”-8”/8”-12” |
支持基板 | 玻璃 |
激光/UV/加熱器 | 可選 |
晶圓切割膜覆蓋 | 搭載 |
解鍵合機撕膜模塊 | 搭載 |
晶圓盒形式 | 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 |
其他 | SECS/GEM 或簡易聯網能力 |
| 產品名稱 | 參考價 | 地區 | 公司名稱 | 更新時間 | |
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