● MS9000SE PC＆TP特點簡介： |
·更高的返修效率和成功率能讓返修成本大幅度減少。
·四點自動對位技術讓誰都能正確的操作
·保證品質問題
根據零件組裝方式，即使不考慮芯片零件的返修或安裝，必要時也不用購買新裝置，只要齊備零件可對應。
● BGA返修臺MS9000SE能力： |
在所有方面實現，如下；
平面度·直角度·平衡度：20μ以內
z軸旋轉精度:10μ
還有，BGA返修臺MS9000SE能力的耐久性很好，為實證數據上的高精度，搬運時，移設時，還有海外輸送時也可以放心移動。
● MS9000SE PC＆TP規格： |
參數 | MS9000SE TP | MS9000SE PC | MS9000SE（TP/PC）LL |
底板尺寸 | 300×400 | 300×400 | 400×500 |
對象產品尺寸 | □1～□50（0402～Option） | □1～□50（0402～Option） | □1～□50（0402～Option） |
電源 | 単相AC200V～240V | 単相AC200V～240V | 単相AC200V～240V |
加熱器 | 1040W | 1040W | 1040W |
主底部 | 1000W | 1000W | 1000W |
寬屏底部 | － | － | 2000W |
連接傳感器 | K Type 1～6ch | K Type 1～6ch | K Type 1～6ch |
文件制作 | AP-mode/M-mode | AP-mode/M-mode | AP-mode/M-mode |
裝置尺寸 | 1300（W）×700（D）×950（H）mm | 1050（W）×700（D）×950（H）mm | 1450（W）×850（D）×950（H）mm |
