Low Temperature Chillers半導(dǎo)體控溫裝置
主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測(cè)試環(huán)節(jié)的溫度控制，具有溫度穩(wěn)定性高、溫度范圍廣、故障診斷、外部通信等豐富功能的裝置。在半導(dǎo)體制作過程/激光加工機(jī)/分析裝置/FPD制造裝置等用途中成果較多。
適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在多種溫度下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。 用于芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供且快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。
適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在多種溫度下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。 用于芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供且快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在多種溫度下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。 用于芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供且快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。
Low Temperature Chillers半導(dǎo)體控溫裝置
溫控精度（空載時(shí)）±0.05℃
觸摸屏操作，人機(jī)交互界面
連鎖控制、可靠性高
定時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)、液面降低、停電復(fù)位、防凍功能
溫度波動(dòng)小
占地面積小、保護(hù)裝置
快速升溫/降溫、提高生產(chǎn)效率、降低運(yùn)營成本和保障生產(chǎn)
運(yùn)行穩(wěn)定、準(zhǔn)確控溫
