一、硬件配置及說明
1) 方阻探頭：
由于電阻率范圍較大，需要采用兩中規格探頭，如下：
中量程（上下探頭，0.02-1.5Ω*cm，厚度約700um）
高量程（上下探頭，1.0-100Ω*cm，厚度約700um）
2) PN探頭：
測試樣片PN類型
3) 多點測試平臺
由于方阻探頭采用上下兩個探頭，因此采用探頭固定，晶圓平移及旋轉的方式，來進行多點的面測試
4) 厚度探頭（選配，可采用手動輸入已知厚度的方式）
量程（200um - 1000um），主要用于將方阻探頭數據轉換為電阻率
5) OCR晶圓ID識別（選配）
自動識別Wafer編碼信息
二、主要技術參數
參數 | 探頭 | 說明 | |
組成 | 方阻探頭（中） （高） | 方法：非接觸式渦流法（兩組） 范圍：0.1 - 100Ω*cm（Tk≈750um） 重復性：<1% 示值誤差：<±3% 單點測量時間：< 1秒 去邊：7mm | 型號：ER-PN-1000 (九域半導體科技) |
PN探頭 | 方法：非接觸式SPV法 單點測量時間：< 1秒 誤判斷 < 0.02% | ||
測試平臺 | 軟件控制啟動，自動移動至探頭待測位置，設備自動測量 | ||
厚度探頭 (選配） | 方法：電容法 范圍：200um - 1000um 重復性： <1% 示值誤差：<±5um 單點測量時間：< 1秒 | ||
OCR （選配） | 廠商：美國 COGNEX 型號：IN-SIGHT 1740系列晶圓讀碼器 | ||
主機 | DELL（windows 10）+23寸顯示屏 專用數據分析軟件（記錄、質控、Mapping） 可接入MES系統 | ||
測量過程 | 1、 放置Wafer至樣品臺 2、 軟件設置測量點位 3、軟件控制啟動，自動移動至探頭待測位置，設備自動測量 4、數據（包括PN 和 方阻、厚度、電阻率）、記錄、質控、輸出文件等 5、根據客戶需求可定制MES系統 | ||
Wafer信息 | 尺寸：4”-12” 厚度：典型范圍：200um-1000um | ||
碎片率 | <1/10000（有暗裂等機臺外部因素引起的碎片除外） | ||
月平均時間 | 平均時間>685H（30天計算） | ||
額定功率 | 36W（數據分析模組） + 250W(電腦） | ||
產能 | 每片晶片測試37個點，用時60s（不包括換片操作時間） | ||
環境溫度 | 23 ±5°C | ||
電源要求 | 額定電壓（220±22）VAC 頻率（50±1）Hz | ||
提供標樣 | 標準片：1片（4寸），電阻率范圍1Ω*cm - 10Ω*cm | ||
驗收判定 | n 測試條件：設備正常運行后，不低于10片的Wafer進行測試 n 設備性能：滿足上述量程內重復性及準確性標準 | ||
三、 軟件功能
3.1系統預裝正版Windows 10專業版操作系統
3.2設備安裝自主產權測試應用軟件
3.3測試方塊電阻，電導，電阻率（須輸入厚度數據）
3.4軟件具備SPC統計功能
3.5可輸入并保存設備編號，批次號，樣品號，操作員號
3.6可生成PDF版測試報告，報告包含SPC統計數據以及掃描圖
3.7可調用/新建測試菜單
3.8用戶可設定測試上限，下限值
3.9可記錄樣品測試開始時間，結束時間
3.10所有測試信息至少保留1個月以上
四、儀器使用環境
l 環境溫度：23 ±5°C
l 環境濕度：（65±20）%RH
l 電源要求：額定電壓（220±22）VAC 頻率（50±1）Hz
五、安裝與驗收
1) 物流運輸；
2) 儀器至甲方后，乙方在得到甲方通知后（最遲甲方簽收儀器后5個工作日），上門為甲方安裝通電并協助甲方驗收；
3) 驗收標準：以本協議第2項技術參數中的“驗收判定”內容實施現場驗收；
4) 驗收合格后甲方為乙方簽字確認。
六、技術支持與培訓
1) 乙方提供7*12h在線技術支持，2小時內回饋；
2) 乙方負責在驗收過程中對甲方技術人員現場技術培訓；
3) 在質保期內，乙方為甲方提供全套免費技術服務，不限于更換備件等；質保期后，若非人為損壞儀器的維修服務，乙方只收取硬件成本費用；
4) 乙方免費協助甲方將儀器數據對接至甲方MES系統，若需增加硬件則無需甲方承擔費用。
七、質保期
本儀器，乙方提供自驗收之日起1年質保；
八、發貨備件清單
序號 | 名稱 | 數量 |
1 | 測試儀 | 1臺 |
2 | 電源線 | 1條 |
3 | 電腦(Windows正版、數據GHOST備份) | 1臺 |
4 | 通訊線 | 1條 |
5 | Windows 10專業版操作系統 | 1 |
6 | 專用測試軟件 | 1 |
7 | 說明書 | 1本 |
8 | 出廠合格證 | 1個 |
