一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學及可靠性研究使用。力標精密推拉力測試機提供各種推力、拉力的測試模組，測試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測試需要。大的推力為 200Kg，大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺的大移動距離為為 100mm，Z軸的大移動距離為 80mm。金線推拉力剪切拉力測試儀晶片推拉力測試機
半導體推力測試儀優化了測試模塊，適應不同類型測試環境的能力，保證了同一測試模塊在不同主機上工作地測試數據得可靠性、以及一致性。半導體推力測試儀所有測試傳感器均采用自動量程設計，全量程分辨率一致，客戶不用在測試之前對軟件進行復雜耗時地擋位設置。所有測試傳感器模塊均采用垂直位移定位技術，確保測試的狀態可靠，定位地動作快速。可放置得左右搖桿控制器，操作舒適得搖桿控制器。金線推拉力剪切拉力測試儀晶片推拉力測試機
產品優勢：
1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統自動到達對應工作位。
2.三個工作傳感器，采用獨立采集系統，保證測試精度。
3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統。
4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人員操作方便。
6.高精度傳感系統結合力學算法，確保測試的精度。
產品特點：
1.采用精密動態傳感采集技術，確保測試數據精度的真實性。
2.采用進口傳動部件，確保機臺運行穩定性及測試精度。
3.三工位自動旋轉切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。
4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。
5.匹配工廠MES系統。
6.測試數據實時保存與導出，方便快捷。
測試參數：
設備型號: LB-8500L
外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm
設備重量: 約 800KG
電源供應: 110V/220V@5.0A 50/60Hz
氣壓供應: 4.5-6Bar
控制電腦: 聯想/惠普原裝 PC
電腦系統: Windows7/Windows10 正版系統
顯微鏡: 標配三目連續變倍顯微鏡+高清 CCD 相機
傳感器更換方式: 手動更換（根據測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）
平臺治具: 360 度旋轉，平臺可共用各種測試治具
XY 軸絲桿有效行程: 500mm*300mm，測試力 100KG
XY軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 XY 軸自由控制，移動速度為 10mm/S
XY 軸絲桿精度: 重復精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以內精度±2um
Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測試力 20KG
Z 軸移動速度: 采用霍爾搖桿對 Z 軸自由控制，移動速度為 8mm/S
Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以內精度±1um
傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%
設備治具: 根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）
設備校正: 設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證: 設備整機質保 2 年，軟件升（人為損壞不含）
