硬件性能 | 樣品臺容量 | 0.2ml*96孔 | |||
顯示屏 | 液晶顯示屏 | ||||
鍵盤 | 膜觸鍵盤 | ||||
尺寸 | 24x32x | ||||
功率 | 350W | ||||
溫度 | 溫控范圍 | 1 | |||
*升溫速度 | | ||||
*降溫速度 | | ||||
溫度顯示精度 | ± | ||||
溫度均一性 | ≤± | ||||
溫度準確性 | ≤± | ||||
變溫速度可調 | | ||||
溫控方式 | 模擬管溫控和樣品臺溫控 | ||||
環境溫度 | | ||||
熱蓋溫度 | | ||||
熱蓋低溫自動關閉功能 | 有 | ||||
軟件性能 | *可存儲程序數目 | 125 | |||
*循環數 | 99 | ||||
*程序步驟數 | 99 | ||||
*每步分步數 | 7 | ||||
保持時間數 | 無限長 | ||||
時間遞增/遞減 | 1s– 60s | ||||
溫度遞增/遞減 | | ||||
| 有 | ||||
斷電自動重啟 | 有 | ||||
暫停/停止功能 | 有 | 梯度性能 | 梯度準確性 | ≤± | |
運行時間顯示 | 有 | 每排準確性 | ≤± | ||
預計運行時間計算 | 有 | 梯度溫度范圍 | | ||
文件命名 | 有 | 溫差范圍 | 1 | ||
主要特點 | *采用SmoothTemp模塊控制溫度技術,在確保溫度正確性的前提下,達到了的溫度均一性 | ||||
*采用ProCarbon程序熱蓋技術及WavTemp溫度聯動與自鎖技術,使溫度更均勻、可靠;確保密封,避免樣品蒸發損失 | |||||
*采用Altech模糊控制技術和MultiLoop技術控制溫度加熱/降溫;多點控溫技術保證模塊溫度的均勻性 |
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