熱成型真空無損檢漏儀
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熱成型真空無損檢漏儀 產品簡介
真空無損檢漏儀之熱成型托盤無損檢測
熱成型真空無損檢漏儀 產品特點
制藥應用
熱成型托盤無損檢測
問題/目標：
制藥廠都需要一種無損檢測方法來檢測帶有焊封膜蓋的滅菌熱成型托盤。客戶要求檢測系統須能夠按照客戶的判斷在zui短的過渡時間內完成壓力衰減或真空衰減空腔檢測。
解決方案：
TME空腔泄漏檢測夾具用于真空或壓力檢測。磁夾密封真空檢測腔；配合手控夾可確保壓力檢測過程中密封檢測腔。TME Solution壓力/真空腔泄漏檢測儀也用于真空或壓力衰減檢測。
雖然設計這種系統是用于進行熱成型托盤真空衰減或壓力衰減檢測，但TME還是建議對特殊包裝進行真空衰減檢測。
方法：
檢測夾具配有固定底座，模制空腔和O形密封圈可調節空腔致檢測樣品的尺寸和形狀。檢測在空腔中完成，空腔通過真空在檢測件上造成壓差探查檢測件是否漏氣。如果檢測件中的空氣進入空腔，空腔壓力會增加，表明存在漏氣現象。Solution檢測儀探查到漏氣(“真空衰減”)后會指示存在漏氣現象。
配備封閉夾具的TME Solution設備，真空泵裝在一側夾具：
檢測夾具屬于定制產品，可滿足客戶特殊要求。
為了解決科研、藥品、汽車、電子和包裝行業中的泄漏和泄漏/溢流檢測問題，TME設計和制造了1200多種檢測夾具
熱成型真空無損檢漏儀 應用領域
食品、制藥、日化、電子等行業軟包裝件的密封試驗，質檢機構、科研院校
