芯片封裝測試設備多功能推拉力測試機

半導體推力測試儀是一種應用于航空、航天等領(lǐng)域的*測試儀器。它可用于測試各種推進系統(tǒng)在推力、推力變化、推力穩(wěn)定性等方面的表現(xiàn)情況。芯片封裝測試設備多功能推拉力測試機

　　半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領(lǐng)域。芯片封裝測試設備多功能推拉力測試機

型號：LB：8500L

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1.采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達對應工作位。

2.三個工作傳感器，采用獨立采集系統(tǒng)，保證測試精度。

3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)。

4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合力學算法，確保測試的精度。

產(chǎn)品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性。

2.采用進口傳動部件，確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。

3.三工位自動旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。

5.匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測試數(shù)據(jù)實時保存與導出，方便快捷。

測試參數(shù)：

設備型號：LB-8500L

外型尺寸：1500*1200*1600

設備重量：約850KG

電源供應：110V/220V@4.0A   50/60HZ

壓縮空氣：4.5-6Bar

真空輸出：500mm Hg

控制電腦：聯(lián)想PC

軟件運行：Windows7/Windows10

顯微鏡：三目影像顯微鏡

傳感器更換方式：自動切換或手動更換測試模塊

平臺治具：平臺共用多種測試治具，按客戶樣品量身設計匹配治具

XY軸有效行程：X軸有效行程500mm，Y軸有效行程300mm，可按客戶產(chǎn)品訂制具體尺寸

Z軸有效行程：80mm

XY軸分辯率：±1um    Z軸分辯率±1um

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％