Horiba X射線熒光分析儀是專門針對WEEE(電氣電子產品廢棄物處理法令)和RoHS法令(限制電器電子產品使用有害物質法令)，快速地測定電子部件中的有害元素的含量。它能對電子電器產品中所含有的有害物質如鉛、汞、鉻、鎘、溴等元素進行快速而準確的分析。另外，通過CCD攝像頭可以非常清晰的觀察樣品表面，選取所需要的測試點，操作非常簡單。
X射線熒光是一種可對加工材料和部件進行快速、無損掃描的檢測技術。分析時間只需要幾分鐘，靈敏度可以控制在低于100 ppm (0.01%)。XGT系統的檢測***低限度可以低至2 ppm (0.0002%). 標準的1.2 mm 分析光速可以保證即使是非常小的電子元件和部件也可以***立進行分析。
XGT-5200WR為WEEE/RoHS, ELV和中***RoHS特別設計，用于5元素(Pb/Cd/Cr/Hg/Br)高靈敏度測量并帶有X射線顯微鏡功能。
400μm的X射線光斑，為有害元素的控制提供了高分辨率的掃描分析，適合小到IC集成塊單一引腳的分析。同時提供世界***小光斑—10μm (可選配件)。
SDD檢測器極大地提高了分辨率和計數率，且無需使用液氮(LN2)
無需任何樣品制備或真空--樣品僅需要放置在樣品室中，即可在正常大氣壓力下分析。整合的軟件可控制樣品的移動，獲取數據分析(包括定性和定量分析，并生成成分組成圖像)。將樣品放在樣品祥中后，只需幾秒鐘，借助直觀的“point and click”選擇分析位置，即開始抓取數據。
樣品觀察采用同軸幾何呈象，可消除視差，您可以相信，看到的樣品即是測量的位置。
儀器裝載了兩個X射線管，從而使用戶能夠簡單地切換顯微和宏觀光束，可適用于一系列實驗。這些光管傳遞的高強度光斑確保了***低的數據獲取時間。而光管的單毛細管設計非常適合高強度的元素成像，甚至對于不平整樣品同樣有效。
通過自動采樣掃描很容易獲得XRF面掃描圖像，樣品下方的第二次信號檢測能同時收集X射線透射圖像。這項技術可提供額外的結構信息，極有利于對興趣區域的定位，或了解樣本的內部結構。
主要特征
一臺儀器進行多種分析
有害元素的掃描分析
樣品位置的簡單準確控制
適用于微觀尺寸至宏觀尺寸的寬范圍樣品分析
XGT可解決各種分析問題和困難
