1.設備名稱：電解測厚儀（不含電腦）
2.設備規格：
3.設備介紹與功能特點：
3.1設備介紹與產品圖片：
電解測厚儀是結合國內外技術的金屬鍍層電解測厚儀，具有結構*，性能穩定可靠，功能齊全的特點。使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量，防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠的儀器。
2.設備規格：
3.設備介紹與功能特點：
3.1設備介紹與產品圖片：
電解測厚儀是結合國內外技術的金屬鍍層電解測厚儀，具有結構*，性能穩定可靠，功能齊全的特點。使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量，防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠的儀器。
3.2主要功能和特點：
1、本產品采用美國進口芯片處理數據，具有超高速串口、高速A/D、精準、兼容、抗干擾、壽命長、技術前端等優點。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質量高、數字式接口、體積小重量輕、功耗低等優點。
3、熱敏打印機使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內部時鐘萬年歷，無需每次設置。
4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。
5、自動計算平均值。10微米以下是三位小數，精度1/1000。
6、可測多層鍍如：Cr/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果，不用分解打印（）
7、采用美國進口標準片，校準和標定達到理想測量誤差值。可調導電系數減小誤差。
8．調整終點電位差，以適應鍍層與基體之間電位。
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可測量平面、曲面上鍍層，測量小零件、導線、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調
11．真空擠壓式氣泵循環攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小，以達到溶解狀態,。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
13、可調恒電流達到電解佳值。
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
16、測厚儀主機采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯接兼容，達到操作顯示。軟件自動與機子一起捕捉精準的鍍層厚度曲線。
17、測量多層鎳厚度和電位差：本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳）。可分析每層鍍層的厚度和電位差值。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖），同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學電位。
ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）
幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統。
18.符合標準：GB/T4955-2005VS02177：2003
4.技術參數：
5.配置清單
6.訂貨須知：
1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
2、要確定好基體和鍍層種類和順序。比如鐵鍍銅鍍鎳鍍鉻（鐵就是基體，銅就是鍍層。層鐵鍍銅第二層銅鍍鎳 第三層鎳鍍鉻）
3、根據客戶需要選適當型號。
4、要確定測試工件大小。
5、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚，多層鍍種的測厚，小工件的鍍層測厚，鍍層電位差的分析，溶解量分析
備注：ET-3可測電鍍鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、銀、金、化學鎳、鋅合金鍍層、多層鎳（鎳封、半光亮鎳、全光亮鎳、珍珠鎳、高流鎳）、電位差等及多種多鍍層。（可連接電腦，做測量曲線和測量報告電位差分析）此機型不能測量銅上鍍銅鍍層。
1、本產品采用美國進口芯片處理數據，具有超高速串口、高速A/D、精準、兼容、抗干擾、壽命長、技術前端等優點。
2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質量高、數字式接口、體積小重量輕、功耗低等優點。
3、熱敏打印機使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內部時鐘萬年歷，無需每次設置。
4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。
5、自動計算平均值。10微米以下是三位小數，精度1/1000。
6、可測多層鍍如：Cr/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果，不用分解打印（）
7、采用美國進口標準片，校準和標定達到理想測量誤差值。可調導電系數減小誤差。
8．調整終點電位差，以適應鍍層與基體之間電位。
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可測量平面、曲面上鍍層，測量小零件、導線、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調
11．真空擠壓式氣泵循環攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小，以達到溶解狀態,。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
13、可調恒電流達到電解佳值。
14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成.
15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
16、測厚儀主機采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯接兼容，達到操作顯示。軟件自動與機子一起捕捉精準的鍍層厚度曲線。
17、測量多層鎳厚度和電位差：本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳）。可分析每層鍍層的厚度和電位差值。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖），同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學電位。
ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）
幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統。
18.符合標準：GB/T4955-2005VS02177：2003
4.技術參數：
| 1. | 單層測量品種： | （0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳，在測化學鎳時用慢速測量。B、鉻（1）用于裝飾鉻和六、四價鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C、銅（2）用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅。D、多鎳（6）用于測試分析多層鎳（鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳）厚度和電位差。 |
| 2. | 合金鍍層測量： | Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。 |
| 3． | 多層鍍測量： | 陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。 |
| 4. | 有效測量厚度范圍： | 0.03~300μm |
| 5. | 測量準確度： | ±8% |
| 4. | 復現精度： | <3% |
| 6. | 電解電流精度： | ±0.5% |
| 7. | 測量面直徑： | Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm； |
| 8. | 供電電源： | A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。 |
| 9. | 選購： | AC115V，100V，120V，230V，240V |
| 10. | 使用環境： | 溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。 |
| 11. | 主機重量： | 6Kg； |
| 12. | 外型尺寸： | 350×260×160mm（長×寬×高） |
| 名 稱 | 備 注 | 數 量 |
| 三芯電源線 | 220V | 1根 |
| USB數據線 | 1根 | |
| 二芯恒流電纜線 | 含夾頭、插頭件 | 2根 |
| 氣泵橡皮管 | 含連接頭、橡皮管、玻璃頭 | 1根 |
| 溶絲管（1A） | 1A | 1只 |
| 橡皮墊圈 | 檢驗合格無毛邊 | ф2.5 、 ф1.7 |
| 測量支架 | 含螺絲/螺母/支桿/底板/電解杯/橫梁 | 1套 |
| 使用說明書 | ET-1C | 1本 |
| 產品合格證書 | 1份 | |
| 無芯吸水紙 | 1卷 | |
| 滴吸管 | 3個 | |
| 橡皮擦 | 粗/細 | 各1個 |
| 吸吮瓶 | 1個 | |
| 廢液瓶 | 1個 | |
| 有機V型墊塊 | 1個 | |
| 化學防飛濺眼鏡 | 1副 | |
| 電解藥水 | 根據客戶要求配置 | 4瓶 |
| 標準片 | 銅鍍銀 | 1個 |
| 軟件光盤 | 1張 |
1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
2、要確定好基體和鍍層種類和順序。比如鐵鍍銅鍍鎳鍍鉻（鐵就是基體，銅就是鍍層。層鐵鍍銅第二層銅鍍鎳 第三層鎳鍍鉻）
3、根據客戶需要選適當型號。
4、要確定測試工件大小。
5、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚，多層鍍種的測厚，小工件的鍍層測厚，鍍層電位差的分析，溶解量分析
備注：ET-3可測電鍍鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、銀、金、化學鎳、鋅合金鍍層、多層鎳（鎳封、半光亮鎳、全光亮鎳、珍珠鎳、高流鎳）、電位差等及多種多鍍層。（可連接電腦，做測量曲線和測量報告電位差分析）此機型不能測量銅上鍍銅鍍層。
