對于高速電路設計人員，可提供寬頻帶、低負載、低噪聲的差分測試方案。小型探頭及探頭尖附件可以使用戶很容易、很方便地探測表面封裝器件。
適合于數字集成電路設計（RAMBUS，DDR，IEEE 1394，USB2.0和ATA）、通訊應用（千兆比以太網和光纖通道）以及磁盤驅動器方面寬頻帶信號的時域和頻域測量。
具有新的TekConnect接口，能完整傳輸上限到10GHz的信號，遠遠超出現在和將來對帶寬的需求。
技術參數
帶寬（僅指探頭）：3GHz（典型值）
上升時間：<140ps<130ps（典型值）
衰 減 比：5X
差分輸入電容：<0.5pF（典型值）
差分輸入電阻：100kΩ
差分輸入范圍：±2V（20℃至30℃）
共模輸入范圍：±25V（DC+PEAK AC）
共模仰制比：>6dB 1MHz時（典型值）
噪 聲：近似為35nV/根下HZ
接 口：TekConnect
電纜長度：1.3米
特點和優點
3.0GHz帶寬（典型值）
<130ps上升時間
低輸入電容：<0.5pF差分（典型值）
共模仰制比>60dB 1MHz（典型值）
小型探頭易探測SMD
TekConnect接口 應用
通訊（千兆比以太網，光纖通道）
半導體特性分析（RAMBUS，2倍速DRAM，AGP，IEEE 1394，USB2.0，ATA）磁盤驅動器讀出磁道設計
