HELLER 1911MK5 VR真空回流焊爐已廣泛應用于集成電路封裝、IGBT、MINI LED、汽車、醫療、3C、航天、、電力等電子工業應用行業。可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本；內置式真空模組，分五段精準抽取真空，實現無空洞焊接(Void < 1％)；可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調。為了更好的保證零件的質量，HELLER 1911MK5 VR真空回流焊爐設計了*的溫控系統，它的溫度控制精度高，在零件加工的各個階段都可以進行高精度的調節，使零件的質量大大提高，同時也滿足了不同零件類型的加工需要，它采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、無溫差、無過熱、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、低成本運行等特點。
HELLER的使用優勢
1. HELLER持續60多年的技術迭代
HELLER在延續了60多年來的技術積累和客戶實際使用的反饋要求，更能貼近客戶的真實需求.相信大多數辛勤的電子行業從業者都有接觸或使用過HELLER的相關產品設備
2. HELLER可靠的穩定性
HELLER的每一個細節的改進和開發都是切合上萬家客戶終端的工程人員意見以出發點而改變的，才能達到長期運轉的穩定可靠，HELLER也有使用20多年的第二代設備依然正常運轉
3. HELLER高效，環保，節能
HELLER專有能源管理軟件，智能化管理能源消耗；依據生產狀態（滿載,少量或閑置）自動調整設備抽排風。實現能耗節省高達10~20%！
4. HELLER更低的使用成本
HELLER的模擬操作界面*結合了功能強大操作簡便易懂，保養維護的每一個細節設計理念都源自于高效率、易操作、為每一位客戶節省后期的使用成本
高產量和嚴格的過程控制
· 來自超大體積，高速度的加熱模塊的有效的傳熱，使加熱模塊對溫度變化小于0.1oC的響應不到一秒，從而為厚板負載保持輪廓完整性。
· “通用配置文件”的寬處理窗口-允許在一個溫度曲線上運行許多不同的板
· *的5個熱電偶PCB配置文件和過程參數記錄功能，存儲超過500個程式和500個溫度曲線。
HELLER真空回流焊爐具有26英寸寬的大容量加熱器模塊，在電路板處理方面有很好的靈活性。烤箱可能裝有可調節的單軌邊緣固定式輸送機/網帶組合，甚至可以通過烤箱攜帶大尺寸的木板或多木板面板（Max.20英寸寬）。
革新的助焊劑回收系統,用收集瓶回收助焊劑,易更換清理；可實現在線保養維護,延長保養周期，縮短保養所需時間；特殊冷卻區設計，冷卻區層板無助焊劑殘留。
極富靈活性的下降斜率
新的平板式冷卻模組，能滿足最嚴苛的溫度曲線要求；可達到3度／秒以上的下降斜率，亦可輕松應對緩慢下降要求；*的10英寸加熱模組，擁有業內相同加熱長度下最多溫區，最多溫控點。
