鍍層測厚檢測儀器操作說明
是一款設計結構緊湊，模塊精密化程度*的鍍層測厚儀，采用了下照式C型腔體設計，不但可以測量各種微小樣品，即使大型超出樣品腔尺寸的工件也可測量，是一款測量涂鍍層成分及厚度性價比高、適用性強的機型。
該系列儀器使用于平面、微小樣品或者微凹槽曲面深度30mm以內的樣品涂鍍層檢測。
被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
產品優勢：
快速精準移動定位：高精密微型移動滑軌，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm
微焦X射線裝置：檢測面積可小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件
高效率正比接收器：即使測試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達到穩定性
變焦裝置計算法：可對各種異形凹槽進行檢測，凹槽深度測量范圍可達0-30mm
對焦方便：下照式設計可以快速定位對焦樣品
鍍層測厚檢測儀器操作說明應用領域：
廣泛應用于電鍍鍍層厚度分析、接插件等電子元器件檢測、緊固件行業、五金行業（家用設備及配件等，如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)）、汽車零部件、配飾厚度分析、新能源行業（光伏焊帶絲等）、汝鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB、電鍍液的金屬陽離子檢測等多種領域。
多元迭代EFP核心算法
專業的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法，結合*的光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。
重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。
技術參數：
1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）
2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）
3. 厚度低檢出限：0.005μm
4. 成分低檢出限：1ppm
5. 小測量直徑0.2mm（小測量面積0.03mm2）
6. 對焦距離：0-30mm
7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm
8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm
9. 儀器重量：45KG
10. XY軸工作臺移動范圍：50mm*50mm
11. XY軸工作臺大承重：5KG
鍍層測厚檢測儀器理由：
1.一機多用，無損檢測
2.小測量面積0.002mm2
3.可檢測凹槽0-30mm的異形件
4.輕元素，重復鍍層，同種元素不同層亦可檢測
