產品介紹：
BXR-626系列X熒光鍍層測厚儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理;分析時間短，僅為數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度;分析測量動態范圍寬，可從0.005μm到60μm。
1.X-Y-Z樣品平臺移動裝置
BXR-626系列X熒光鍍層測厚儀的X-Y-Z樣品平臺采用電動移動裝置，具有可容納各種形狀的鍍層樣品及電鍍液體樣品的超大樣品室。使用簡單方便。
2.X射線管激發系統
激發系統采用*的正置直角光學結構設計。高電壓發生器：電壓與電流采用軟件自動數碼控制及顯示。功率50 W。電壓0 -50 KV，電流0-1000uA。8小時穩定性≤0.05%。高效長壽命X光管：采用低功率﹑自然冷卻﹑高壽命、水平的X光管，指標達到水平。功率50W，管壓5-50KV ;管流電流0-1000uA。
3.高分辨率的探測器系統
進口原裝電制冷探測器，良好的能量線性、能量分辨率和能譜特性，較高的峰背比。分辨率能達到149eV±5ev。
4.能譜儀電子學系統
前置放大器及放大器等信號處理器：適應高計數率，高抗力的一體化電子線路。模數轉換器采用高精度的2048道。
5.計算機分析系統
品牌計算機;高分辨率彩色液晶顯示器。高級噴墨打印機。
6.系統軟件
的XRF分析軟件，融合了包括經驗系數法、基本參數法(FP法)、理論α系數法等多種經典分析方法，全面保證：單層、雙層、多層、合金鍍層測試數據的準確性。
7.電源
AC 220V～240V、50Hz 。額定功率：120W。選配高精度參數穩壓電源。
應用領域：
塑料制品工業鍍層、電子材料鍍層(接插件、半導體、線路板、電容器等)、鋼鐵材料鍍層(鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等)、有色金屬材料鍍層(銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等)、 其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。
產品特點：
| •儀器外觀選用*的流線型設計，時尚雅致 | •同時分析元素周期表中由硫(S)到鈾（U） |
| •可以分析最多5層鍍層，一次可分析元素多達24種 | •無需復雜的樣品預處理過程，無損測試 |
| •檢出限可達到2ppm | •分析測量動態范圍寬，可從0.005μm到60μm |
| •采用美國原裝、的探測器，能量分辨率高 | •采用美國原裝、的AMP，處理速度快，精度高，穩定可靠 |
| •X光管采用正高壓激發，激發與測試條件采用計算機軟件數碼控制與顯示 | •采用彩色攝像頭，準確觀察拍攝樣品 |
| •采用電動無極控制樣品平臺，可以進行X-Y-Z的移動，準確方便 | •采用雙激光對焦系統，準確定位測量位置 |
| •高度傳感器 | •保護傳感器，有效保護探測器 |
| •精確度高，穩定性好，故障率低 | •輻射安全系統：隱蔽式設計、軟件、硬件三重射線防護系統多層屏蔽保 護，輻射安全性可靠 |
