phoenix microme|x
—— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測
它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統中，同時具有創新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質量，可以用于故障分析實驗室以及生產車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產效率。
主要功能
高放大倍率
精確的操作
高度的可再現性
180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節探測
可選：
x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到更高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現性
通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像
10秒內的三維計算機斷層掃描
通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集
顧客利益
組合的二維 /三維CT操作
通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集
組合的二維 /三維CT操作
檢測步驟的自動化是可能的
顯著的易用性
應用
 | 電力電子設備 將功率半導體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導體的焊點是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。 |
 | 安裝好的印刷電路板 通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像 |
 | 半導體與其他電子元件 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點X射線圖像 |
設備配置一覽表
| 管電壓 | 180 千伏 |
|---|---|
| 功率 | 20 瓦 |
| 細節檢測能力 | 高達0.5微米 |
| 最小焦物距 | 0.3毫米 |
| 體素分辨率（取決于物體大小） | < 2 μm |
| 幾何倍率（2D） | 高達1970倍 |
| 幾何放大倍率 (3D) | 100倍 |
| 目標尺寸(高 x 直徑) | 680毫米 x 635毫米 / 27" x 25" |
| 物體重量 | 10 千克/ 22 磅 |
| 圖像鏈 | 200萬像素的數字圖像鏈 |
| 操作 | 5軸的樣本操作 |
| 2D X射線成像 | 可以 |
| 三維計算機斷層掃描 | 可以（可選） |
| 系統尺寸 | 1860 毫米 x 2020 毫米 x 1920 毫米 / 73.2” x 79.5” x 75.6” |
| 系統重量 | 2600千克/ 5070 磅 |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全柜，按照德國ROV（附件2 nr. 3）和美國性能標準21 CFR 1020.40（機柜X射線系統） - 輻射泄漏率: < 1.0 μSv/h從機柜壁的10厘米處測量 |
