AP-300 緊湊型、桌面式配置等離子處理設備
AP-300是特別設計的均勻清洗和處理的等離子設備，具有易操作性強、可靠性高、低成本的優點。AP-300是*獨立的系統，需要很小的空間。等離子腔體、控制設備、13.56MHz的等離子發生器和
自動匹配網絡都安裝在底盤上，一個連鎖的門和面板提供了維護通道。等離子腔體由耐用的高品質鋁
做成的，并且帶有鋁支架。腔體里有最多達7個可移動的、可調整的電源極或接地極支架，以適應更款
范圍的器件、組件或工裝（Magazines、Trays或Boats）。
清洗、表面活化、改善粘性
AP-300系統適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善粘性等應用，倍廣泛應用在半導體器件制造、微電子封裝和組裝、醫療設備器件和生命科學器件的制造等。AP-300適合多種工藝氣體，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物氣體，通過2個（標準配置）氣體質量流量控制器控制氣體的標準，系統還可以
選配2個氣體質量流量控制器來提高系統的控制性能。
半導體和微電子應用舉例：
* 粘片前進行處理，提高芯片附著力；
* 鍵合前進行處理，提高鍵合強度；
* 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；
* Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一
致性、增加填充物的附著力。
設備功能：
* 觸摸屏控制及圖形用戶界面，提供實時過程顯示；
* 靈活的支架，具有適應多種器件、組件及工裝的能力；
* 帶有自動匹配網絡的13.56MHz的RF發生器，保證設備優異過程一致性；
* 設備滿足簡便的定期校準需要。
