辛耘清洗蝕刻設備 型號:Wet Bench
儀器簡介:
應用:
•RCA clean / B-Clean / Final Clean等;
•針對MEMS、LED和*封裝的電鍍、化鍍;
•前后段工序中的蝕刻、顯影、清洗、去膠等濕法應用。
技術參數:
辛耘科技致力于清洗蝕刻設備的研發和生產,擁有強大的研發和軟件編寫團隊,實現*自主的軟硬體售后服務和升級,地解決了客戶的后顧之憂。產品涵蓋2-12寸主流濕法制程以及薄片、大功率器件、MEMS、電鍍化鍍等特殊應用,廣泛適用于半導體、硅材料、微機電和LED領域。
主要特點:
•低成本;
•通用配件;
•高產出;
•客制化。能夠按照客戶要求靈活定制,在同一機臺上可以擴展多個制程槽;
•可靈活實現手動、半自動或干進干出;
•兩種可選的晶圓傳遞方式(cassette/cassette less);
•友好的人機操作界面;
•配備多個機械手臂以保證產能和避免交叉污染;
•完整的全自動生產(包括SMIF,晶圓傳遞,晶園盒的自動傳遞);
•良好的顆粒數控制和均一性。