這款激光支架切割平臺LaserLathe是為血管支架切割和小直徑圓管部件支架切割加工和設計的stent cutting導引定位平臺,非常適合心血管支架切割等圓柱圓管支架切割應用。
這套激光支架切割平臺為支架加工而設計,廣泛地應用于各種小直徑工件各種精密加工,如：螺旋切割,微型鉆孔,微細切割,微細焊接等等。加工的對象可以是微波和天線元件,醫療注射器，手術線,燃料注射器,噴墨噴嘴和其它微小直徑的管狀工件。
這套激光支架切割平臺由多功能和用途的特殊部件組成，包括：線性和旋轉定位機械，多種類的工件夾持裝置，功能強大的伺服驅動以及操作便利功能豐富的控制系統。
激光支架切割平臺是一個精密的二軸機械運動平臺定位，它由集成了線性X軸運動和旋轉運動兩種功能。兩個定位系統都是利用了直接驅動和集成了非接觸式高分辨率編碼器的無刷伺服電機。而內部的驅動，傳導和編碼系統聯合起來給用戶提供了小直徑高精度圓狀工件激光加工所必需的平滑運動和精密定位。這個機械運動平臺本身一個密封的自治性的模塊，它用于任何水平或豎直表面而產生水平運動軸向。支架切割系統具有*的防護蒸氣，等離子體，霧以及其他激光處理碎片的自我保護功能，該功能有拋光的不銹鋼蓋子和隱蔽線性密封裝置（Concealed Linear Seal, CLS）提供。
其中，隱蔽線性密封裝置（Concealed Linear Seal, CLS）帶有選裝的IP54使得這些高精度的定位系統非常適合支架切割這種對環境要求高的激光處理工作，并極大地減少維護要求，擴展工作時間。機械位移平臺往往安放于惡劣的工作環境中，在它的周圍存在大量的激光處理產生的碎片等雜物。過去，就需要經常及時打掃這些碎片以避免其滲透到定位部件精密的驅動和傳導系統中。我們提供的位移臺帶有密封設計就不需要人為經常的打掃，從而節省大量的人力和時間。
這套激光支架切割平臺對于工件的固定和夾持是*自動而不需要人工輔助。該系統具有高精度的夾具調節能力，能夠適應各種鎖模力，能夠調整夾頭的松開和收緊進而匹配各種。同時，我們備有各種英致和公制的夾頭從而適合各種材料和外形尺寸的工件。而系統的夾具帶有氣動釋放的封閉系統，它能確保故障情況下的安全操作。
這套激光支架切割平臺配備了一組的工具，這些工具帶有安裝孔以固定用戶導向系統控制工件定位到用戶定義的激光處理處。該支架切割平臺配備的模塊化硬件添加系統可以讓用戶自由配備管套,液體或輔助性氣體系統和其他處理硬件，并輕松地集成到支架切割平臺中去。
支架切割平臺的標準附件是氣動驅動的抓手，這個抓手可以固定圓管并能周期性加載圓管。 管套導向系統的前端能夠精密的定位工件中心。而且還可以配備標定系統，用于準直導向軸和旋轉軸。
激光支架切割平臺配備了Micromatic-9型基于DSP的全數字化高質量伺服和機械自動控制器。該系統包括過程控制，激光與運動同步等全部空能。該支架切割平臺使用了一個專門的伺服優化高加速度以支持支架切割過程中頻繁的方向逆轉。這套支架切割平臺還具有2軸運動和處理控制器，能夠繼承任何激光燈源，并支持外部控制和同步。激光能量，單脈沖和激光脈沖重復頻率的調節可以工件的位置和速度實現同步。這套支架切割平臺還配備了輸入/輸出擴展模塊，可以用于控制激光機械的所有功能。
這套激光支架切割平臺也是一種*技術工具，非常適合高精度激光材料處理的諸多應用。特別適合科研的支架切割，線性移動和旋轉運動同時進行的工件的激光加工，圓形工件管狀工件或CNC狀工件圓周上興趣點的加工等應用.由于專門為這些應用而設計, 本支架切割平臺在加工這些工件時表現出高工作效率, 簡單操作, 超精密加工等特點.
這款激光支架切割平臺直接驅動技術具有zui高的加速度和工作速度, 能夠帶來zui大的產量, 優化激光加工的時間和生產時間. 而數字伺服控制系統能夠精密控制微米量級的量級.
激光支架切割平臺具有多種硬件,軟件,工具和各種附件供用戶選擇,并具有多種配置, 如下為一些配置:
*X行程達600mm
*Y軸行程25-100mm
*后部傳導系統和供水接口
*帶有激光和光學接口的多功能底座
*G編碼的數字伺服控制功能
*用戶定制化的前部傳導系統
*XHP超精密方案
*觸摸屏可選
*CAD轉移軟件
*用戶定制化夾頭
*定制化操作界面
