MIRA混凝土三維超聲波成像儀
MIRA超聲波成像儀是可三維顯示混凝土體內部缺陷的設備。作為一款便攜式手持超聲波成像儀，專為混凝土內部結構成像而設計，僅需單邊接觸構件表面，即可清晰成像。
應用領域：
• 厚度測量
• 探測灌漿孔道中的空洞
• 分層檢測
• 探測混凝土構件中的空洞和蜂巢
• 探測隧道襯砌或路面下的空洞
• 鋼筋檢測
MIRA可*自主地對采集的數(shù)據(jù)進行層析成像處理。測量單元包含一個天線矩陣，由48個（12排，每排4個）低頻寬帶換能器組成，以干點接觸方式發(fā)射剪切波。換能器探頭覆有耐磨陶瓷，可以在粗糙表面長期工作。
每個換能器配備有獨立的彈簧懸架，如此可以在不平整的表面上進行檢測。天線主頻為50kHz。
軟件：
系統(tǒng)包含一套后處理專用的軟件，需在外部電腦上運行。該軟件可以從儀器中讀取數(shù)據(jù)，并將它們顯示為斷面圖或3D圖像，用戶即可輕松地了解被測混凝土體的內部結構。被測體內部每一個反射體的坐標都可以從軟件中讀取。
功能和特點：
● 單邊接觸結構體，可以對結構內部進行成像
● 可探測的不連續(xù)體的尺寸：圓柱體缺陷——直徑大于10毫米；球體缺陷——直徑大于25毫米
● 高效——每次點測僅耗時數(shù)秒鐘
● 易上手，使用簡單
● 輕便防震的塑料外殼
● 干點聲學接觸——檢測時無需使用耦合劑，不需要對測試表面進行特殊處理
● 天線陣列可適應不平整表面
● 耐磨處理的換能器探頭
● 對不同的缺陷具有高度的測量準確度和儀器靈敏度
● 自動計算超聲剪切波在測試體中的傳播速度
● 系統(tǒng)自帶內存以存儲數(shù)據(jù)，使用外部電腦可以B-、C-、D-Scans的切片方式對內部結構作3D成像
實測案例：
平整的混凝土塊（內有孔洞） : 該測試對象長0.8米，寬0.43米，高0.43米，是一塊鉆有3個孔洞的混凝土塊，如左下圖所示。MIRA天線在混凝土塊頂面沿孔洞延展方向進行掃描，所得的B-scan結果如右下圖所示。三個孔洞在圖像中清晰可見，底部的紅色條帶是混凝土塊底面的反射。因為射線路徑是傾斜的，所以即便兩個直徑13毫米小孔處于同一鉛錘面，仍可以清楚的觀察到下側的孔洞。
檢測大橋箱梁灌漿孔道中的空洞：采用MIRA檢測箱梁橋錨固區(qū)附近的后預應力孔道的質量。在測試之前，孔道的位置已對照施工圖紙在箱梁上進行了標記（下圖中）。其中的一個測試記錄附在下圖。B-scan的所在位置在C-scan中顯示為白色虛線。D-scan中孔道所在位置的高振幅信號，指示此孔道很有可能未被*灌注。打鉆揭示后證明MIRA的探測結果是正確的（下圖右）。
