電子電器零組件、金屬、化學(xué)材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物理性變化的理想測試工具.
特性:1.全新歐美**之防爆把手,上乘的造型設(shè)計(jì),外觀質(zhì)感高水準(zhǔn).
2.采用大型人機(jī)觸控對話式LED人機(jī)接口控制器,操作簡單,學(xué)習(xí)容易,穩(wěn)定可靠.
3.沖擊方式采用風(fēng)格切換方式,將冷、熱溫度導(dǎo)入測試區(qū)實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊測試目的.
4.沖擊時(shí)間0.1～999.9小時(shí),循環(huán)周期1～9999次可設(shè)定.
5.可設(shè)定循環(huán)次數(shù)及除霜次數(shù)自動(dòng)(手動(dòng))除霜.
6.運(yùn)轉(zhuǎn)中狀態(tài)顯示及曲線,異常及故障點(diǎn)顯示說明及排除方法.
7.歐美原裝高效率復(fù)迭壓縮冷凍機(jī)組,運(yùn)轉(zhuǎn)噪音地，省能源之設(shè)備
8.采用PID自動(dòng)演算控制功能,溫度控制精度高
9.可作自動(dòng)循環(huán)沖擊或手動(dòng)選擇性沖擊并可選擇二槽或三槽式冷沖、熱沖進(jìn)行沖擊.
10.可獨(dú)立擔(dān)當(dāng)高溫箱或低溫箱使用,一機(jī)三用.
11.采用對臭氧系數(shù)為零的綠色環(huán)保(HFC)制冷劑R404、R23.
內(nèi)箱尺寸：40×50×40cm
高溫槽溫度范圍：RT-200℃
低溫槽濕度范圍：-60℃～-10℃
試驗(yàn)箱沖擊溫度：高溫:RT-150℃ ；低溫: -10℃～-40℃
升溫時(shí)間：RT-100℃約需15分鐘
降溫時(shí)間：RT～-60℃約需60分鐘
沖擊時(shí)間:0.1～999.9小時(shí),循環(huán)周期1～9999可設(shè)定.
沖擊恢復(fù)時(shí)間：高溫(100℃)沖擊30分鐘,低溫(-40℃)沖擊30分鐘；沖擊恢復(fù)時(shí)間:5分鐘以內(nèi).
試樣重量：1.5kg
結(jié)構(gòu)材質(zhì)：全機(jī)為SUS不銹鋼板霧面處理，內(nèi)箱為SUS#304鏡面不銹鋼
冷凍系統(tǒng)：復(fù)疊水冷式歐美全封閉或半密閉式壓縮機(jī)組.
控制器：大型LED彩色觸控人機(jī)界面控制器or單顯LED觸控人機(jī)接口控制器.
安全保護(hù)裝置：無熔絲過載保護(hù)器，壓縮機(jī)過熱、過流、超壓、加熱干燒、箱內(nèi)超溫警報(bào)系統(tǒng).
配 件：試料架(2組)
功 率：約22kw
電 源：AC 380V 50/60Hz
