ZM-POP500產品特點：
1.嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
2.高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對。
3.采用伺服運動控制系統，可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制：穩定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
4.靈活方便的可移動式夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
5.配備多種規格風嘴，普通的芯片和POP芯片及異型器件可選配與芯片相符的風嘴，易于安裝和更換；
6.上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區同步達到理想的焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
7.上下溫區均可設置6段溫度控制，可以擴展成8段，可存儲溫度曲線值，可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ； 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程。
8.采用高精度圖像對位系統，搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題。
9.采用排式西洛克風扇迅速對PCB板進行循環冷卻，預防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制；
10.上下溫區可同時前后左右移動，采用馬達驅動搖桿控制。
11.根據PCB板的大小可選擇IR溫區的加熱面積溫度更均勻更穩定。
12.上下溫區采用壓縮氣體﹑流體稀釋原理使其上下溫區溫度穩定平緩，實現BGA焊接、拆卸時對角溫度偏差±5℃。
13.芯片貼裝、拆卸采用均采用真空原理，貼裝、拆卸過程中吸嘴下降時的壓力小于10g ，避免損傷芯片或PCB板。
14.POP芯片拆卸采用轉矩輸出控制，可拆卸10mm—20mm的POP芯片和異型器件輸出力穩定平衡，避免損傷或損壞芯片。
15.配置警示燈“工作警示”功能.在拆卸、焊接工作中以警示燈閃爍方式警示作業人員作相關準備。
16.上下熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！
17.設備設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。
ZM-POP500主要參數：
總功率Total Power7800W
上部加熱功率Top heater800W
下部加熱功率Bottom heater第二溫區800W，第三溫區6000W（加大型發熱面積以適應各類PCB板）
電源powerAC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸DimensionsL850×W960×H1550 mm
定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配夾具
溫度控制方式Temperature controlK型熱電偶（KSensor） 閉環控制（Closed loop）
溫度控制精度Temp accuracy±2度
PCB尺寸PCB sizeMax 500×400 mm Min 16×16 mm
適用POP芯片BGA chip
POP BGA chipMax 80X80mm Min 0.6×0.6 mm
Max 20X20mm Min 10×10 mm
適用最小芯片間距Minimum chip spacing0.15mm
外置測溫端口External Temperature Sensor5個，可擴展（optional）
機器重量Net weight 150kg
