晶圓封裝中*關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，既是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下圖為一種典型的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞。
1 晶圓封裝的優(yōu)點
1）封裝加工效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。
2）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕，薄，
晶圓封裝中*關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，既是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下圖為一種典型的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞。
1 晶圓封裝的優(yōu)點
1)封裝加工效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。
2)具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制。
3)封裝芯片在IC設(shè)計階段和封裝設(shè)計可以統(tǒng)一考慮，同時進(jìn)行，這將提高設(shè)計效率，減少設(shè)計費用。
4)設(shè)備可以充分利用圓片的制造設(shè)備，無需再進(jìn)行后端芯片封裝產(chǎn)線建設(shè)。
5) 從芯片制造，封裝到產(chǎn)生交付用戶的整個過程中，中間環(huán)節(jié)大大減少，周期縮短很多，這必將帶來成本的降低。
6) 封裝成本與每個圓片商的芯片數(shù)量密切相關(guān)，圓片商芯片數(shù)量越多，封裝成本越低，是真正意義上的批量芯片封裝技術(shù)。
7) 封裝尺寸小，引線短，帶來更好的電學(xué)性能。
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