德律3DSPI錫膏測厚儀，檢測速度高達200cm2/sec，高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測，分辨率包含15um或10um并具備高精度線型馬達平臺，此系統的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術，自動板彎補償功能與條紋掃描技術。
德律TR7007SII3DSPI錫膏測厚儀規格參數：
光學影像系統
相機 4MP相機
光學解析度 10um或15um出廠時擇一設定
取像范圍
10um 20.00×20.00mm
15um 30.00×30.00mm
檢測功能
可檢測缺點類型 少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
錫點量測項目 高度、面積、體積、位移及橋接
X-Y平臺及控制系統
X軸線性馬達與光學尺，搭配DSP移動控制系統
水平解析度 0.5um
垂直解析度 1um
檢測速度
10um 可達90cm2/sec
15um可達200cm2/sec
有效景深 ±5mm
高度解析 0.4μm
高度精度 1.5μm（使用校正塊）
可測錫點尺寸 12800×10240μm at 10μm
可測錫點尺寸100×100μm at 10μm
可測錫點間距 100μm
可測錫點高度 10μm 600μm；15μm 550μm
電路板輸送帶系統
電路板可測尺寸 50×50-510×460 mm
電路板挾持空隙 3mm
電路板上方空隙 40mm
電路板下方空隙 40mm
電路板可測厚度 0.6-5mm
電路板流線高度 800-920mm
重量限制 3kg
系統尺寸
外形尺寸 W1220×W1663×H1620（mm）
系統重量 920kg
電源需求 200-240V單相，50、60Hz 3KVA
氣壓需求 0.6MPa (87 psi) compressed air
深圳市智馳智能制造設備有限公司專注于SMT設備及周邊設備的研發、生產、銷售、租賃及系統開發，公司擁有獨立的產品開發，方案設計，生產制造，安裝調試，售后服務，提供一站式SMT解決方案。
主營產品：貼片機，回流焊，波峰焊，全自動/半自動錫膏印刷機，AOI光學檢測儀，SPI錫膏測厚儀，上板機，下板機，疊板機 ，吸板機，吸送一體機，NG/OK收板機，多功能緩存機，篩選輸送機，自動翻板機，平行移載機，接駁臺等，定做非標設備。
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