產品概述
1.采用的高性能、低功耗微處理器技術；
2.可以測量金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度，并對材料的聲速進行測量；
3.廣泛用于各種板材、管材壁厚、鍋爐容器壁厚、各種管道和壓力容器進行厚度測量；
4.監測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度
主要功能
1.適合測量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導體的厚度
2.可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用
3.具有探頭零點校準、兩點校準功能, 可對系統誤差進行自動修正
4.已知厚度可以反測聲速，以提高測量精度
5.具有耦合狀態提示功能
6.有LED背光顯示，方便在光線昏暗環境中使用
7.有剩余電量指示功能，可實時顯示電池剩余電量
8.具有自動休眠、自動關機等節電功能
9.小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環境，抗振動、沖擊和電磁干擾
詳細參數
1.測量范圍：0.75～300mm（探頭決定）
2.分 辨 力：0.1mm /0.01mm可選
3.測量單位：公制與英制可選擇
4.測量精度：±（0.5%H+0.04）mm H為被測物實際厚度
5.聲速調節：1000~9999 m/s
6.存儲數據：500個數據讀值存儲、查看和刪除
7.小厚度值捕獲能力：具有小厚度值捕獲能力
8.工件表面溫度：-10～60℃
9.測量周期：單點測量時4次/秒、掃描模式20次/秒
10.管材測量下限：Φ20 mm×3.0 mm（5Mhz探頭）； Φ15 mm×2.0 mm（7Mhz探頭） 示值誤差不超過±0.1 mm
11.校 準：4.0 mm（鋼）
12.探頭規格：Φ6 mm（選配） Φ10 mm（選配） Φ12 mm（選配）
13.電 源：AA型堿性電池1.5V（2節）
14.操作時間：連續操作可達250小時（不開背光）
15.外形尺寸：150×74×32 mm
16.重 量：238g
標準配置
主機 1 臺
5MHz探頭 1 個
耦合劑 1 瓶
電池 2 節
隨機文件 1 份
