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位于中國上海浦東外高橋保稅區的伯東企業（上海）有限公司創建于1995年12月，是日本伯東株式會社獨資設立的外商投資企業，公司注冊資金為800萬美元。

本公司主要是一家以經營電子接插件、線束、電線以及機械設備、中空產品等精密儀器、設備的維修，以及以半導體制造裝置、基板制造裝置、電腦軟件為主的貿易、轉口貿易及保稅區企業間貿易及保稅區貿易代理、貿易及相關技術咨詢的公司。

公司一直堅持品質*、信譽*的原則，為廣大客戶提供了高品質的產品以及良好的售后服務。到目前為止已先后通過了美國UL安全認證、 ISO9001－2000質量體系認證、ISO14001－1996環境體系認證。公司將在今后的發展中秉承以人為本，不斷開拓進取的精神，為滿足客戶的需求努力向專業化、優質化、集團化發展。

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產品簡介在線詢價

產地	進口	加工定制	是

Gel-Pak 真空釋放（VR）托盤是大批量拾取和放置應用的理想選擇.
這種極其靈活的“無口袋”托盤可在運輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸模在內的易碎設備.
Gel-Pak 真空釋放 VR 載體的表面在網狀材料上使用專有的 Gel 或非有機硅 Vertec™ 薄膜膜將組件固定在適當位置, 直到通過在托盤底側施加真空將組件釋放為止.

Gel-Pak 真空釋放（VR）托盤-芯片產品詳情

el-Pak 真空釋放（VR）托盤是大批量拾取和放置應用的理想選擇.

這種極其靈活的“無口袋”托盤可在運輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸模在內的易碎設備.

Gel-Pak 真空釋放 VR 載體的表面在網狀材料上使用專有的 Gel 或非有機硅 Vertec™ 薄膜膜將組件固定在適當位置, 直到通過在托盤底側施加真空將組件釋放為止.

選擇正確的 VR 托盤

網格尺寸

選擇合適的 VR 網格尺寸取決于設備的X, Y尺寸. 為了優化卸載性能，Gel-Pak提供了多種網格幾何形狀（16/ 33/ 76/ 103/ 137和195）

網格特寫

粘性等級

VR托盤中使用的Gel或Vertec薄膜膜的粘性范圍從超低到高都有。

真空釋放 VR 配置：
1. 粘性水平范圍廣
2. 2英寸和4英寸托盤尺寸基于JEDEC標準。
3. 凝膠或Vertec薄膜膜。
4. 提供多種托盤/蓋子/鉸接盒組合：透明 / 導電黑 / 透明抗靜電
5. 可以使用打印或網格進行定制。
6. 對于小于250微米的設備, 應使用 NDT 托盤. 對于大于 75mm 的設備, 應使用Wafer / Large Format VR板。

關鍵詞：標準

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