【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線
*BGA返修臺RD-500SIII已停產，代替品RD-500SV
【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線
*BGA返修臺RD-500SIII已停產，代替品RD-500SV
DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述：
·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業；
·發熱模組溫度由原來500度提升到650度；
·全屏對位影像系統：對位影像視角更大，對位作業更容易快捷；
·PCB快速移動及定位裝置；
·BGA返修臺RD-500SIII支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；
·軟件升級，操作介面及功能優化;
BGA返修臺RD-500SIII參數:
項 目 RD-500SIII
機器外形尺寸 580W*580D*610H
適用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm
電源要求 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW
大面積區域加熱 400W*3（IR）=1200W
頂部發熱體 700W
底部發熱體 700W
系統總功率 2.6KW
重量 約50KG
加熱方式 熱風+紅外
溫度設置范圍 0~650℃
返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005
對中調節精度 +/-0.025mm
氣源供應方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa
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衡鵬供應
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MEISHO名商 零件印刷BGA返修臺RBC-1
