武漢電子芯片IC冷熱沖擊試驗(yàn)箱銷售工廠
冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，無一不需要它的理想測試工具。
武漢電子芯片IC冷熱沖擊試驗(yàn)箱銷售工廠
產(chǎn)品用途：
冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，無一不需要它的理想測試工具。?
箱體結(jié)構(gòu)
全部功能采用計(jì)算機(jī)控制，系自主開發(fā)的軟件，有良好的操作界面，使用戶的操作和監(jiān)測都更加簡單和直觀，保持功能可以使你正在運(yùn)行的程序保持在目前的狀態(tài)下，可以臨時(shí)更改此程序段的數(shù)值，可以在屏幕上設(shè)置時(shí)間的參數(shù)，使制冷、加熱、提藍(lán)傳送切換，按設(shè)定值自動(dòng)進(jìn)行。
冷箱、熱箱獨(dú)立控制，箱門互相獨(dú)立，擴(kuò)大試驗(yàn)箱的使用范圍(一箱三用)。
產(chǎn)品保溫效果可以得到充分保證。
試驗(yàn)箱門與循環(huán)風(fēng)機(jī)，提籃傳動(dòng)等互鎖，保護(hù)操作者的安全，一旦打開箱門，循環(huán)風(fēng)機(jī)和提藍(lán)傳動(dòng)的電源會被自動(dòng)切斷。在箱頂有標(biāo)準(zhǔn)引線孔管，方便用戶向箱內(nèi)引入傳感器線，檢測電纜等類型引線。
武漢電子芯片IC冷熱沖擊試驗(yàn)箱銷售工廠
參數(shù)規(guī)格:
產(chǎn)品型號：TSC-252F-3P
高溫槽溫度范圍：+40 ~200℃.
低溫槽溫度范圍：-10℃~-70℃
實(shí)驗(yàn)箱沖擊溫度：高溫 +60～150℃.低溫 (-10～ -40℃)
高低溫轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤10S
高低溫恢復(fù)時(shí)間：3~5min（非線性空載下）
控制精度：溫度±0.2℃（指控制器設(shè)定值和控制器實(shí)測值之差）
溫度波動(dòng)度：≤0.5℃（溫度波動(dòng)度為中心點(diǎn)實(shí)測*溫度和*低溫度之差的一半）
溫度誤差：≤±1℃（工作室溫度控制器顯示值的平均溫度減去中心點(diǎn)實(shí)測的平均溫度）
溫度均勻度：≤2.0℃（溫度均勻度為每次測試中實(shí)測*溫度和*低溫度之差的算術(shù)平均值）
預(yù)熱區(qū)升溫速度： ≥3℃/min（非線性）
預(yù)冷區(qū)降溫速度： ≥2℃/min（非線性）
安全保護(hù)：
1、超溫保護(hù)裝置
2、防空焚保護(hù)裝置
3、電源欠逆相保護(hù)器
4、壓縮機(jī)過熱保護(hù)開關(guān)
5、壓縮機(jī)高低壓保護(hù)開關(guān)
6、壓縮機(jī)過電流保護(hù)開關(guān)
7、氣源低壓保護(hù)開關(guān)
8、無熔絲開關(guān)
9、蜂鳴器
10、陶瓷快速保險(xiǎn)絲
11、線路保險(xiǎn)絲及全護(hù)套式端子
