公司在MEMS工藝設(shè)計上擁有自主知識產(chǎn)權(quán),具有芯片質(zhì)量辨控能力。傳感器無應(yīng)力微封裝技術(shù)能力,擁有全國小的Ф2mm微型壓力傳感器自主知識產(chǎn)權(quán),*了多項國家傳感器的空白。
公司的高頻動態(tài)壓力傳感器和微型動態(tài)壓力傳感器兩類產(chǎn)品國內(nèi)技術(shù),總體上已達到國外同類產(chǎn)品*水平,部分關(guān)鍵技術(shù)指標已達到水平。(附性能對比表)
公司針對特種/環(huán)境下的高頻動態(tài)壓力測量要求,解決了芯片耐高溫設(shè)計后的微型化封裝,高動態(tài)、抗光干擾、抗沖擊傳感器集成等一系列關(guān)鍵技術(shù)。
公司產(chǎn)品現(xiàn)已在登月工程、航天航空領(lǐng)域(發(fā)動機測量、各種飛行器)、核安全監(jiān)測、水面艦船、特種機器人、燃爆沖擊測量、高鐵測量、特種車輛測量、微創(chuàng)醫(yī)學(xué)、流體力學(xué)測量、空氣動力學(xué)測量、安防等國家重點工程以及民用項目中廣泛應(yīng)用,其中部分產(chǎn)品*了國內(nèi)及空白,解決了相應(yīng)的技術(shù)問題,為型號研制及國產(chǎn)化做出了突出貢獻。