島津Xray檢測(cè)機(jī) X光檢查機(jī)租賃
用途SMX-1000 Plus可通過(guò)非破壞的方式，在高放大倍數(shù)下透視檢查高密度實(shí)裝基板或BGA·CSP·系統(tǒng)LSI的超細(xì)微部的連接狀態(tài)（斷線(xiàn)·接觸）。
島津Xray檢測(cè)機(jī) X光檢查機(jī)租賃
深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司經(jīng)營(yíng)20余年，擁有龐大的渠道和資源，專(zhuān)業(yè)的售后服務(wù)，自有工業(yè)園設(shè)備展廳，可為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)成色新，性?xún)r(jià)比高的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray，X射線(xiàn)檢測(cè)機(jī)，X光檢查機(jī)，SMT檢測(cè)客戶(hù)終生享受服務(wù)，故障2小時(shí)響應(yīng)，24小時(shí)排除，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，是您信賴(lài)的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray廠商！
XRAY檢測(cè)設(shè)備通常檢測(cè)的項(xiàng)目有：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線(xiàn)偏移，橋接，開(kāi)路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線(xiàn)路檢查:開(kāi)路，短路，異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè)，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)等。
※ 封閉式X光管,壽命更長(zhǎng),設(shè)備體積更小,使用更方便
※ *的導(dǎo)航界面設(shè)置,可隨意點(diǎn)擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點(diǎn)是否合格
結(jié)構(gòu) | 閉管 |
高電壓 | 90KV（10W） |
圖像檢測(cè)裝置 | 平板檢測(cè)器（FPD） |
受光部?jī)A斜 | 大60° |
檢查視野 | 約2～35mm |
放大倍率 | 約6～158倍（動(dòng)畫(huà)大為127倍） |
檢測(cè)尺寸 | 300*350mm |
空間分辨率 | 5um |
可搭載尺寸 | 350mm*400mm |
實(shí)際檢查尺寸 | 300mm*350mm |
可搭載重量 | 大5kg |
輸入電壓 | AC100V 1KVA |
設(shè)備尺寸 | 995mm*990mm*1285mm |
設(shè)備重量 | 約500kg |
深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司接受全無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray,X射線(xiàn)檢測(cè)機(jī)，X光檢查機(jī)，SMT檢測(cè)的出租出售等業(yè)務(wù)。隨著技術(shù)革新、市場(chǎng)變化及公司的發(fā)展，我們將及時(shí)的增添更*的檢測(cè)設(shè)備，采用更新的檢測(cè)技術(shù)，更好的為廣大客戶(hù)服務(wù)，使國(guó)內(nèi)企業(yè)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)與世界同步，讓中國(guó)制造更好地參與世界競(jìng)爭(zhēng)！
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