國華等離子表面處理手機(jī)COF封裝
COG英文全稱為「Chip On Glass」，它是目前較傳統(tǒng)的屏幕封裝工藝，也是具有性價(jià)比的解決方案，應(yīng)用廣泛。在全面屏還沒有形成趨勢之前，大部分的手機(jī)均采用 COG屏幕封裝工藝，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以對于手機(jī)空間的利用率是較低的，屏占比做不高，目前絕大多數(shù)千元機(jī)，甚至是一些高性價(jià)比中手機(jī)，還在用COG工藝。
傳統(tǒng)用在電視領(lǐng)域的COF FPC
國華等離子表面處理手機(jī)COF封裝
COG英文全稱為「Chip On Glass」，它是目前較傳統(tǒng)的屏幕封裝工藝，也是具有性價(jià)比的解決方案，應(yīng)用廣泛。在全面屏還沒有形成趨勢之前，大部分的手機(jī)均采用 COG屏幕封裝工藝，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以對于手機(jī)空間的利用率是較低的，屏占比做不高，目前絕大多數(shù)千元機(jī)，甚至是一些高性價(jià)比中手機(jī)，還在用COG工藝。
傳統(tǒng)用在電視領(lǐng)域的COF FPC，在生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)其實(shí)與普通的FPC相差不太大，除了FPC的線寬線距與普通FPC相比更加精細(xì)外，依然是采用標(biāo)準(zhǔn)減成蝕刻法生產(chǎn)。
而在更早之前，蘋果與三星、LG開發(fā)新型的OLED顯示器件時(shí)，為了改善柔性O(shè)LED產(chǎn)品的器件封裝良率與產(chǎn)品性能，采用了半導(dǎo)體工藝中的一種名為ALD的原子沉積生產(chǎn)工藝來對OLED器件進(jìn)行封裝，不但把封裝層的厚度控制在了0.1微米以下，還把OLED的器件封裝良率大幅提升，OLED產(chǎn)品的器件使用壽命也增加了幾倍以上。
而智能手機(jī)用的COF FPC載板則采用了與標(biāo)準(zhǔn)減成蝕刻法*不同的方式生產(chǎn)，采用的是半導(dǎo)體芯片的一種加成法方式來生產(chǎn)，業(yè)界稱這種工藝為 SAP半加成法。因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)減成蝕刻法生產(chǎn)出來的FPC線寬線距小一般都在15微米以上，對于線路更精細(xì)的COF生產(chǎn)工藝基本上無能為力。
全面屏機(jī)型追求手機(jī)邊框超窄效果，將會(huì)采用 COF 封裝（OLED 采用類似的 COP 封裝），與普通的 COG 封裝相比，COF 需要超細(xì) FPC，目前能量產(chǎn) 10 微米 COF 并且形成規(guī)模化生產(chǎn)的有 5 家廠商，分別為韓國的 Stemco 和 LGI、中國臺(tái)灣的欣邦和易華以及日本的新藤電子，Stemco、LGI 和新藤電子能做雙面板，欣邦和易華是單面的產(chǎn)能單雙層 COF 價(jià)格在 2、4 美金左右，遠(yuǎn)超 COG 所用 FPC 單價(jià)。伴隨全面屏成為智能手機(jī)行業(yè)升級(jí)的確定性趨勢之一，采用 COF 方案的全面屏手機(jī)將帶動(dòng) FPC 需求量進(jìn)一步提升。
國華等離子表面處理手機(jī)COF封裝
目前大陸廠商也在 COF 封裝方面積極推進(jìn)，目前大陸地區(qū)丹邦科技可生產(chǎn) COF 柔性封裝基板及 COF 產(chǎn)品，但以單面 COF 為主，而未來 AMOLED 面板大概率會(huì)以雙面 COF 為主流；合力泰收購藍(lán)沛 52.27%的股權(quán)，獲得* FPC 材料技術(shù)，公司的新加成法工藝可在陶瓷、玻璃、PVC、PI 等各種材料表面形成所需的線路，突破了傳統(tǒng) FPC 基材的限制，且半加成法低可實(shí)現(xiàn) 2um 線寬，技術(shù)達(dá)*水平，且相關(guān)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于大型觸控面板產(chǎn)品；弘信電子是國內(nèi) FPC ，16 年底已有兩條片對片、一條卷對卷生產(chǎn)線，公司是國內(nèi)僅有采用卷對卷工藝的 FPC 廠商，在 COF 研發(fā)方面具備設(shè)備優(yōu)勢。
