國華電子等離子設備PCB產品市場特點：
自PCB誕生以來，一直處于迅速發展之中。而推動PCB工業發展是人類社會整體科學技術進步的結果，但是其主要的直接是集成電路（IC）集成度的持續急速提高、電子電路組裝技術的進步和電子信號傳輸的高頻化與高速數字化的發展結果。
國華電子等離子設備PCB產品市場特點
表面安裝技術用PCB，已處于成熟和全盛的量化生產時期，并進行著劇烈的市場競爭。但是，由于電子元器件迅速轉移和進步，因此，表面安裝印制板將朝著更高密度方向發展。
多層板和高性能版的產量和產值將比其他類型的印制板以更大速度發展著，其中多層板的產值已經占PCB總產值的50%左右，多層板層數將由4~6層為主向更高層數為主發展。各種類型PCB產品還會共存下去，并以不同程度繼續發展著，但是他們之間的比率將會不斷改變，多層板和高性能印制板所占的比率會越來越大，高性能印制板將處于更顯著地位為而發展起來。撓性印制板和剛撓性印制板將會受到PCB業界普遍重視而迅速進步。
新一代的PCB產品HDI的積層多層極，已由萌芽期進入發展期。主要用于CSP或FC封裝的BUM板等產品已處于不斷開發和完善之中，并開始走上了量化生產階段。
提高PCB產量、質量和降低成本，同時增加新品開發投入力度，搶占市場，適應電子產品加速更新換代特點，從而全面提高市場競爭能力和減小市場競爭的風險。
國華電子等離子設備PCB產品市場特點
通信設備和計算機產品用PCB的產值達到60%左右。信息時代在進入知識經濟年代仍然離不開以通信設備和計算機為基礎的電子工業。因此， 在今后很長的一段時間內，通信設備和計算機等產品仍然是電子工業的主體和熱點，所以通信設備和計算機等用的PCB仍然是PCB產品市場的主戰場。
科技因素作用及其所占比例將越來越多。當今的PCB產品已進入“一代設備、一代產品”的時代，當今的PCB工業是大量資本密集型行業。
我們昆山國華電子也在為PCB行業做后盾，軟硬結合板、多層高頻板、多層混壓板等 疊層壓合前 PI、PTFE等基材表面粗化：等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結合力得到顯著提高，柔性板補強前處理：貼合鋼片、鋁片、FR-4 補強料等，等離子可使 PI 表面粗化：拉力值可大幅增大 ，杜絕出現補強材料脫落等現象。 等等等..
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