拜高BeGel 8708為藍色透明雙組份自修復有機硅凝膠，固化后形成成緩沖、自動恢復的特別柔軟材料。
用來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應力消除，以
保護電路和互聯器免受高溫和機械應力。
水表用膠防水保護有機硅灌封膠8708
BeGel 8708 A/B雙組分介電絕緣硅凝膠
水表用膠防水保護有機硅灌封膠8708
防水保護水表用有機硅凝膠
產品描述
拜高BeGel 8708為藍色透明雙組份自修復有機硅凝膠，固化后形成成緩沖、自動恢復的特別柔軟材料。
用來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應力消除，以
保護電路和互聯器免受高溫和機械應力。
產品特性
♦ 1：1加成型，粘附力強，自修復
♦ 高伸長率；*的柔軟性，消除機械應力
♦ 固化后極低的滲油性，抗中毒性優
♦ 高溫電絕緣性優良，對高壓提供保護
♦ 耐老化性能和耐候性優異
♦ 優異的防水、防腐、防潮、耐化學介質性能
♦ 可用于半導體模塊、連接器、傳感器等
典型應用
電力半導體IGBT、稱重傳感器、汽車ECU集成模塊等封裝保護IC芯片,電力電信防水連接器灌封等。
固化前特性
| A組分 | B組分 |
成分 | 聚硅氧烷類 | 含氫聚硅氧烷類 |
外觀 | 無色液體 | 無色液體 |
粘度,25℃CPS | 800-1000 | 800-1000 |
比重，g/cm3 | 0.99 | 0.99 |
混合比 | A：B = 100：100重量比 | |
混合后粘度 | 800-1000 CPS | |
混合后操作時間 | 60分鐘25℃ | |
硬化條件 | 25℃下6小時 or 80℃下30分鐘 | |
硬化物外觀 | 無色透明凝膠 | |
針入度,1/mm | 60 | |
介電強度(KV/mm) | 25 | |
體積電阻(Ω·cm) DC500V | 1.0×1015 | |
損耗因素(1 MHz) | ＜0.001 | |
介電常數(1 MHz) | 2.8 | |
使用溫度范圍 | - 60∽260℃ | |
貯存及運輸
1、本產品需在25℃以下的陰涼干燥環境中貯存，在25℃以下A/B貯存期為1年。
2、超過保存期限的產品應檢測確認有無異常后方可使用。
3、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中泄漏！
產品包裝
A/B料包裝分別為 10公斤/壺, 20公斤一套
操作使用工藝
1.將A、B組分按1：1的比例稱量，混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。
2.將灌封好的元件靜置，可加溫固化（80℃條件下，約需30分鐘），亦可直接在室溫條件下固化，大約需要6小時。
水表用膠防水保護有機硅灌封膠8708
注意事項
1.對混合后AB組分真空脫泡可提高硬化產品性能
2.A、B組分取用后應密封保存
3.溫度過低會導致固化速度偏慢，建議加熱固化
4.BeGel 8708與含硫、胺、錫材料接觸會難以硬化
