敷型涂覆是涂覆在電路板表面的薄薄的一層合成樹脂或聚合物，它是目前常用的焊后表面涂覆方式，有時又稱為表面涂覆。它將敏感的電子元器件與惡劣的環(huán)境隔離開來，可大大改善電子產(chǎn)品的安全性和可靠性并延長產(chǎn)品的使用壽命。敷形涂覆可保護(hù)電路/元器件免受諸如潮濕、污染物、腐蝕、應(yīng)力、沖擊、機(jī)械震動與熱循環(huán)等環(huán)境因素的影響，同時還可改善產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度及絕緣特性。
涂覆層下的由焊接產(chǎn)生的樹脂或松香、助焊劑活性劑、溶劑和觸變劑等污染物，這些殘留絕大多數(shù)都是有吸濕性的，會引起涂覆層下的電化學(xué)遷移、腐蝕和短路，給產(chǎn)品可靠性帶來*的威脅，不過也不排除在制造過程中產(chǎn)生的其他污染物，例如手指印、灰塵、油脂、鹽類等。
即使沒有濕度的影響，僅僅環(huán)境的變化，日夜交替，樹脂/松香層脫落和活性劑也會影響PCBA板組件的可靠性。甚至在沒有任何的環(huán)境變化的情況下，樹脂/松香的介電性也會干擾傳輸，導(dǎo)致高頻傳輸中的信號傳輸失效。
