熒光法頂空殘氧儀是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準分析。有別于傳統方法 諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。
使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT ，可以實現無損檢測分析，應用于*的包裝穩定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。
熒光法殘氧頂空分析儀原理：
熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。
熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片， 可以提前置入包裝容器或采集漏斗中。或是將熒光物質安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現多樣式分析。
熒光法殘氧頂空分析儀特點：
（適用于制藥 輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業頂空殘氧/溶氧測試應用）
適用于任意頂空條件，少只需0.1ml樣氣量
適用于負壓條件
可實現對頂空氧氣及液體溶氧同時分析檢測
操作簡單，一鍵測量
自動描畫數據隨時間變化曲線
無限數據存儲、PDF或EXCEL格式導出或打印內置溫度和壓力補償
支持連續測量模式
傳感器免維護，無需更換
針頭可*重復使用，更換成本低
