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    • 德國(guó)進(jìn)口Zentro全系列8899-2BE 28899-102

    B1C-T 德國(guó)進(jìn)口Zentro全系列8899-2BE 28899-102

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    • 型號(hào)B1C-T
    • 品牌
    • 所在地上海市
    • 更新時(shí)間2019-05-29
    • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
    • 入駐年限5
    • 實(shí)名認(rèn)證已認(rèn)證
    • 產(chǎn)品數(shù)量4034
    • 人氣值284335
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    歐戟工業(yè)控制設(shè)備(上海)有限公司是國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的備件服務(wù)供應(yīng)商。迄今為止,公司已經(jīng)為超過(guò)500家來(lái)自汽車(chē),鋼鐵,化工,食品,冶金,能源等各行業(yè)的客戶(hù)提供過(guò)備件采購(gòu)服務(wù)。公司總部位于德國(guó)法蘭克福,可以直接與德國(guó),意大利,法國(guó),瑞士等千余家歐盟廠家進(jìn)行高效快捷的溝通,合作。


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    德國(guó)進(jìn)口Zentro全系列8899-2BE 28899-102
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    德國(guó)進(jìn)口Zentro全系列8899-2BE 28899-102 產(chǎn)品詳情

    德國(guó)進(jìn)口Zentro全系列8899-2BE 28899-102

    胡澤明 岳春生</P><P> 摘要:主要討論在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中,設(shè)計(jì)人員如何考慮和選擇嵌入式處理器、嵌入式操作系統(tǒng)、調(diào)試器、仿真器以及開(kāi)發(fā)人員的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例等組成要素;同時(shí),以實(shí)例說(shuō)明如何選擇這些開(kāi)發(fā)要素。</P><P> </P><P> 關(guān)鍵詞:嵌入式系統(tǒng) 嵌入式處理器 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) 仿真器 調(diào)試器</P><P> <BR> 引 言<BR>   在計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)和通信技術(shù)高速發(fā)展的同時(shí),嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)也取得迅速發(fā)展。這不僅表現(xiàn)在從事嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)研究的人員隊(duì)伍日益壯大,嵌入式處理器和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能增強(qiáng)和產(chǎn)品升級(jí)換代,更重要的體現(xiàn)在嵌入式技術(shù)應(yīng)用范圍的急劇擴(kuò)大。</P><P>   嵌入式系統(tǒng)擁有巨大的市場(chǎng)空間,我國(guó)應(yīng)該抓住機(jī)遇,與時(shí)俱進(jìn),奮起直追,在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域趕超*水平。要達(dá)到這個(gè)目標(biāo),具有一定的現(xiàn)實(shí)可行性,這是因?yàn)橥琍C機(jī)系統(tǒng)相比,嵌入式系統(tǒng)更有自身的特征。在PC領(lǐng)域,雖有AMD系列處理器和Linux操作系統(tǒng)的市場(chǎng)沖擊,但是Win_Tel(Windows+Intel)體系架構(gòu)仍占主導(dǎo)地位;可是,嵌入式系統(tǒng)本身是一個(gè)相當(dāng)分散的工業(yè),典型特征是面向用戶(hù)、面向產(chǎn)品、面向應(yīng)用的,市場(chǎng)應(yīng)用才是嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的導(dǎo)向和前提,在當(dāng)前的嵌入式市場(chǎng)中不存在壟斷的局面。</P><P>   嵌入式系統(tǒng)包含硬件和軟件兩部分:硬件架構(gòu)上以嵌入式處理器為中心,配置存儲(chǔ)器、I/O設(shè)備、通信模塊等必要的外設(shè);軟件部分以軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)為核心,向上提供應(yīng)用編程接口(API),向下屏蔽具體硬件特性的板級(jí)支持包BSP。嵌入式系統(tǒng)中,軟件和硬件緊密配合,協(xié)調(diào)工作,共同完成系統(tǒng)預(yù)定的功能。</P><P>   對(duì)于不同的市場(chǎng)應(yīng)用類(lèi)型,嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中的嵌入式處理器、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、仿真器、調(diào)試器以及開(kāi)發(fā)隊(duì)伍的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例等要素的選擇是至關(guān)重要的。本文參考一些嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的資料,結(jié)合具體的工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),系統(tǒng)總結(jié)了進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)時(shí),如何全面考慮各開(kāi)發(fā)要素并進(jìn)行選擇,后結(jié)合一個(gè)具體實(shí)例進(jìn)行詳細(xì)闡述。 </P><P> 1 嵌入式處理器</P><P>   嵌入式系統(tǒng)的功能軟件集成于硬件系統(tǒng)之中,系統(tǒng)的應(yīng)用軟件與硬件一體化。在嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)備中,嵌入處理器是整個(gè)系統(tǒng)的核心部件,其性能的好壞直接決定整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效果。</P><P>   PC機(jī)銷(xiāo)售市場(chǎng)中,隨著通用CPU技術(shù)的突破和工作頻率的倍增,舊款低檔CPU早已經(jīng)不見(jiàn)蹤跡。嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)面向具體應(yīng)用,不同領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)需要不同款式和性能指標(biāo)的處理器來(lái)開(kāi)發(fā),于是在嵌入式處理器市場(chǎng)中,中低端的4位、8位和16位處理器依然存在,高性能的32位處理器也有很多產(chǎn)品。隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)和微電子技術(shù)發(fā)展,包含嵌入式處理器以及部分外圍電路的微控制器產(chǎn)品也進(jìn)入市場(chǎng),片上系統(tǒng)SoC(System on Chip)產(chǎn)品也開(kāi)始出現(xiàn)。這些產(chǎn)品的上市,不僅豐富了嵌入式處理器產(chǎn)品,而且也更加方便了工程技術(shù)人員進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)開(kāi)發(fā)和擴(kuò)大嵌入式產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。</P><P>   由于嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用需求的多樣性,市場(chǎng)上基于RISC結(jié)構(gòu)的嵌入式處理器提供商也日漸增多。統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明,1999年底市場(chǎng)銷(xiāo)售額排在前三位的公司分別是ARM、Motorola和MIPS,其中ARM公司的芯片銷(xiāo)售量達(dá)1.5億個(gè),超過(guò)50%。</P><P>   面對(duì)這樣的嵌入式處理器市場(chǎng),開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)人員應(yīng)該如何選擇呢?這里有兩個(gè)前提條件。</P><P>   一是深入研究具體的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用需求,充分的應(yīng)用需求分析后獲取應(yīng)用系統(tǒng)的性能指標(biāo)。面向應(yīng)用是嵌入式系統(tǒng)的特色,具體的應(yīng)用需求決定著嵌入式處理器的性能選型。在工業(yè)控制等特殊領(lǐng)域,系統(tǒng)需求分析員不僅需要和工作人員、上級(jí)主管親自面談,而且要到工作現(xiàn)場(chǎng)獲取*手信息,收集充分的資料。應(yīng)用需求分析后,需要定義產(chǎn)品具備的基本功能和性能指標(biāo),如系統(tǒng)處理的數(shù)據(jù)量大小和處理實(shí)時(shí)性要求、系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)的工作環(huán)境、系統(tǒng)運(yùn)行過(guò)程中可能遇到的突發(fā)事件、系統(tǒng)的尺寸大小和功耗指標(biāo)等。</P><P>   第二個(gè)前提條件是,分析研究市場(chǎng)上各大廠商提供的各款嵌入式處理器的性能指標(biāo),如功耗、體積、成本、可靠性、速度、處理能力、電磁兼容性等。這些參數(shù)也是各個(gè)半導(dǎo)體芯片廠商之間競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn)。</P><P>   開(kāi)發(fā)人員通過(guò)應(yīng)用需求分析獲取了產(chǎn)品的功能性和非功能性指標(biāo),研究了市場(chǎng)上嵌入式處理器的性能參數(shù)后,能夠?qū)η度胧教幚砥髯鞒鲚^好的選擇。嵌入式處理器選擇的基本原則是滿(mǎn)足具體功能性和非功能性指標(biāo)需求的、市場(chǎng)應(yīng)用反應(yīng)良好的、硬件配置少的嵌入式處理器。如簡(jiǎn)單的智能儀器儀表設(shè)計(jì)考慮使用4位或者8位低檔單片機(jī)8051;和數(shù)字信號(hào)處理密切相關(guān)的選用TI公司的TMX320x系列的DSP(數(shù)字信號(hào)處理)芯片;如果產(chǎn)品偏重于通信功能,考慮Motorola公司的嵌入式處理器68K系列;如果產(chǎn)品功能比較齊全,可選用嵌入式處理器領(lǐng)域的*ARM公司的高性能嵌入式處理器ARM芯片系列等。</P><P>   除了上述的產(chǎn)品性能需求因素,選擇嵌入式處理器時(shí)也需要考慮開(kāi)發(fā)人員對(duì)此系列處理器的熟悉程度。因?yàn)椴煌鹃_(kāi)發(fā)的嵌入式處理器差別較大,從一類(lèi)處理器轉(zhuǎn)移到另一類(lèi)處理器的難度比同一系列不同處理器間的轉(zhuǎn)移難度大得多,風(fēng)險(xiǎn)多得多。 </P><P> 2 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)</P><P>   以嵌入式處理器為中心,開(kāi)發(fā)人員搭建好硬件電路時(shí)僅提供了裸機(jī)運(yùn)行平臺(tái),要使整個(gè)系統(tǒng)有限的硬件資源充分利用起來(lái),還需要(嵌入式)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS(Real Time Operating System)的軟件支持。</P><P>   RTOS與一般商用多任務(wù)OS(如Unix、Windows以及Linux等)有共同的一面,也有不同的一面。商用多任務(wù)OS主要目的是方便用戶(hù)管理計(jì)算機(jī)資源和追求系統(tǒng)資源的大利用率;而RTOS重點(diǎn)追求的是實(shí)時(shí)性、可確定性、可靠性,當(dāng)然也包括有限資源的管理。一般RTOS內(nèi)核都很小,在幾KB~十幾KB之間。流行的RTOS基本上都支持基于優(yōu)先級(jí)的搶占式調(diào)度策略和時(shí)間片輪轉(zhuǎn),具有微內(nèi)核結(jié)構(gòu),有標(biāo)準(zhǔn)組件可供選用,支持虛擬存儲(chǔ)技術(shù)和存儲(chǔ)保護(hù)機(jī)制。</P><P>   由于具體嵌入式應(yīng)用的功能需求差異以及不同RTOS間不同的性能指標(biāo),RTOS的選擇有三種方案:一是根據(jù)應(yīng)用需要和公司技術(shù)實(shí)力,考慮自主開(kāi)發(fā)研究(國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商寧波波導(dǎo)公司部分款式的手機(jī)操作系統(tǒng)就是自主開(kāi)發(fā)的);二是充分考慮系統(tǒng)需求和流行RTOS的性能指標(biāo)及性?xún)r(jià)比選擇商用RTOS,如WinCE、VxWorks等;三是考慮嵌入式Linux(RT_Linux),RT_Linux是開(kāi)放源代碼的免費(fèi)自由軟件,互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇較多,具備較好的裁減性以支持不同的應(yīng)用范疇。 </P><P>   當(dāng)前范圍內(nèi)商用RTOS多達(dá)200多種,應(yīng)用領(lǐng)域的多樣性使得市場(chǎng)反應(yīng)較好的也將近有十幾種,如VxWorks、pSOS、Nucleus、QNX、WinCE以及中科院軟件研究中心研制的Hopen等。這些不同名稱(chēng)的RTOS,核心軟件差異微妙而且難以琢磨,選擇時(shí)重點(diǎn)是考慮它們的性能評(píng)價(jià)指標(biāo),主要包括調(diào)度算法、RTOS本身內(nèi)存開(kāi)銷(xiāo)、RTOS內(nèi)存管理模式、大中斷禁止時(shí)間和大任務(wù)切換時(shí)間。當(dāng)然,也包括RTOS的購(gòu)買(mǎi)成本和提供的技術(shù)支持等相關(guān)因素。針對(duì)實(shí)時(shí)性要求較高的應(yīng)用,需要重點(diǎn)考慮RTOS的大中斷禁止時(shí)間和大任務(wù)切換時(shí)間。這兩個(gè)參數(shù)越小越好。減小這兩個(gè)參數(shù)值,除了選用較高工作主頻的嵌入式處理器外,還和RTOS本身任務(wù)調(diào)度和中斷處理機(jī)制密切相關(guān)。</P><P>   選擇RTOS時(shí),通常還要考慮系統(tǒng)功能方面支持何種處理器硬件平臺(tái),何種API,是否支持核心態(tài)用戶(hù)態(tài)、是否支持內(nèi)存管理單元MMU、可移植性、調(diào)試支持、標(biāo)準(zhǔn)支持等。如果開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,還需要考慮該RTOS是否支持TCP/IP的網(wǎng)絡(luò)組件和I/O服務(wù)等。如果開(kāi)發(fā)游戲和娛樂(lè)市場(chǎng),要著重研究該RTOS對(duì)多媒體的支持能力。市場(chǎng)應(yīng)用需求的多樣性,使得RTOS本身應(yīng)該支持用戶(hù)自定制能力,根據(jù)應(yīng)用需要在微內(nèi)核的基礎(chǔ)上選用標(biāo)準(zhǔn)組件。</P><P> 3 仿真器和調(diào)試器</P><P>   調(diào)試是嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程的重要環(huán)節(jié)。嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)調(diào)試和一般PC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)調(diào)試有較大差別。在一般PC機(jī)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中,調(diào)試器和被調(diào)試程序是運(yùn)行在相同的硬件和軟件平臺(tái)上的兩個(gè)進(jìn)程,調(diào)試器進(jìn)程通過(guò)操作系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)提供的調(diào)試接口控制和訪問(wèn)被調(diào)試進(jìn)程。而在嵌入式系統(tǒng)中,調(diào)試器是運(yùn)行在桌面操作系統(tǒng)上的應(yīng)用程序,被調(diào)試程序是運(yùn)行在基于特定硬件平臺(tái)的操作系統(tǒng),兩個(gè)程序間需要實(shí)時(shí)通信。</P><P>   嵌入式系統(tǒng)調(diào)試時(shí),主機(jī)上運(yùn)行的集成開(kāi)發(fā)調(diào)試工具(調(diào)試器)通過(guò)仿真器和目標(biāo)機(jī)相連。仿真器處理宿主機(jī)和目標(biāo)機(jī)之間所有的通信,這個(gè)通信口可以是串口、并行口或者高速以太網(wǎng)接口。仿真器通過(guò)JTAG口和目標(biāo)機(jī)相連。三者間的關(guān)系如圖1所示。<BR>         <br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/20038291042317591.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/20038291042317591.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR>   嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)調(diào)試方法有快速原型仿真法和實(shí)時(shí)在線調(diào)試法。快速原型仿真法用于硬件設(shè)備尚未完成時(shí),直接在宿主機(jī)上對(duì)應(yīng)用程序運(yùn)行進(jìn)行仿真分析。在此過(guò)程中系統(tǒng)不直接和硬件打交道,由開(kāi)發(fā)調(diào)試軟件內(nèi)部某一特定軟件模塊模擬硬件CPU系統(tǒng)執(zhí)行過(guò)程,并可同時(shí)將仿真異常反饋給開(kāi)發(fā)者進(jìn)行錯(cuò)誤定位和修改。實(shí)時(shí)在線調(diào)試法在具體的目標(biāo)機(jī)平臺(tái)上調(diào)試應(yīng)用程序,系統(tǒng)在調(diào)試狀態(tài)下的執(zhí)行情況和實(shí)際運(yùn)行模式*一樣,這種方式更有利于開(kāi)發(fā)者實(shí)時(shí)對(duì)系統(tǒng)硬件和軟件故障進(jìn)行定位和修改,提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。</P><P>   選用的調(diào)試器是運(yùn)行在主機(jī)上的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境,一般需要集編輯、匯編、編譯、鏈接和調(diào)試環(huán)境于一體,支持低級(jí)匯編語(yǔ)言、C和C++語(yǔ)言,基于友好的圖形用戶(hù)界面(GUI),支持用戶(hù)觀察或修改嵌入式處理器的寄存器和存儲(chǔ)器配置、數(shù)據(jù)變量的類(lèi)型和數(shù)值,堆棧和寄存器的使用,支持程序斷點(diǎn)設(shè)置,單步、斷點(diǎn)或者全速運(yùn)行等特性。</P><P>   應(yīng)用需求的多樣性導(dǎo)致市場(chǎng)真器和調(diào)試器的提供商也較多,Windriver公司的Tornado是一個(gè)很好的開(kāi)發(fā)調(diào)試工具。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),一般配套選擇規(guī)模較大、信譽(yù)較好公司的仿真器和調(diào)試器,雖然價(jià)格偏高,但是這些公司技術(shù)實(shí)力強(qiáng),售后服務(wù)好,調(diào)試器和仿真器開(kāi)發(fā)結(jié)合緊密。如果在開(kāi)發(fā)調(diào)試過(guò)程遇到技術(shù)障礙,可以通過(guò)或者電子郵件方式及時(shí)獲取技術(shù)支持。如選用ARM系列的嵌入式處理器時(shí),可以購(gòu)買(mǎi)Multi-ICE仿真器,并附加ARM250集成開(kāi)發(fā)調(diào)試環(huán)境等。</P><P> 4 開(kāi)發(fā)隊(duì)伍的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例</P><P>   嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中選擇好了嵌入式處理器、RTOS、仿真器和調(diào)試器等設(shè)備外,還需要考慮開(kāi)發(fā)隊(duì)伍的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例。經(jīng)驗(yàn)豐富的開(kāi)發(fā)小組都深有體會(huì):民用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中,產(chǎn)品能夠在預(yù)計(jì)的時(shí)間內(nèi)進(jìn)入市場(chǎng)贏得效益,其整個(gè)技術(shù)范圍內(nèi)新技術(shù)比例至多只能達(dá)到20%,超過(guò)這個(gè)界限,估算的時(shí)間期限可能會(huì)出現(xiàn)較大偏差。從高層規(guī)劃人員的角度分析:20%以?xún)?nèi)的新技術(shù),公司可以集中力量,投入足夠多的人力、物力和財(cái)力進(jìn)行突破性研究,正常情況下可以達(dá)到滿(mǎn)意效果。如果新技術(shù)超出20%這個(gè)范圍,恐怕心有余而力不足。</P><P>   公司運(yùn)作以市場(chǎng)作為向?qū)В鞘袌?chǎng)賦予它們生命。公司看重市場(chǎng),付出的勞動(dòng)有市場(chǎng)回報(bào)才能正常運(yùn)轉(zhuǎn)。公司在開(kāi)發(fā)過(guò)程中一般都盡量避免風(fēng)險(xiǎn),而且整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程中始終將風(fēng)險(xiǎn)分析作為重要的參考因素。公司一般都選擇保守的開(kāi)發(fā)模式,基于當(dāng)前開(kāi)發(fā)人員的技術(shù)實(shí)力和已經(jīng)達(dá)到的技術(shù)儲(chǔ)備,在許多種備選方案的技術(shù)論證過(guò)程,充分分析成本收益、風(fēng)險(xiǎn)大小、投入資源、開(kāi)發(fā)人員的技術(shù)水平等因素,全面考慮,權(quán)衡利弊,盡量選用可靠的,風(fēng)險(xiǎn)小的設(shè)計(jì)方案。</P><P>   在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)中,分配開(kāi)發(fā)人員時(shí)不僅要確保任務(wù)在給定時(shí)間期限內(nèi)完成的成功性,而且也要體現(xiàn)在鍛煉培養(yǎng)后繼人才方面。任何項(xiàng)目的開(kāi)發(fā),依據(jù)需求分析后,經(jīng)過(guò)概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì),都會(huì)形成模塊化結(jié)構(gòu),其工作難度也有一定的層次性。這樣,公司在選派項(xiàng)目人員時(shí),需要合理的人員結(jié)構(gòu)安排,現(xiàn)在一般*的人才結(jié)構(gòu)比例是1(博士或同等學(xué)歷)∶3(碩士或同等學(xué)歷)∶7(學(xué)士、大專(zhuān)或同等學(xué)歷)。在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)中,除了開(kāi)發(fā)人員的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例外,小組內(nèi)部的民主化、科學(xué)化管理決策也是很重要的環(huán)節(jié)。 </P><P> 5 應(yīng)用實(shí)例解析</P><P>   在詳細(xì)討論了嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中的幾個(gè)關(guān)鍵因素后,下面具體闡述這些因素在工作中的具體體現(xiàn)。圖2是個(gè)人數(shù)字助理PDA和尋呼機(jī)二合一的手持式電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖。<BR>          <br><A HREF="/editor/uploadfiles/learns01/20038291043036668.jpg" TARGET=_blank><IMG SRC="/editor/uploadfiles/learns01/20038291043036668.jpg" border=0 alt=按此在新窗口瀏覽圖片 onload="javascript:if(this.width>580)this.width=580"></A><BR>   該產(chǎn)品的基本功能包括:</P><P>   ① 個(gè)人數(shù)字助理——科學(xué)計(jì)算器、英漢互譯辭典、電簿、記事日程表等;</P><P>   ② 交通信息——列車(chē)時(shí)刻表的車(chē)次查詢(xún)和車(chē)站查詢(xún)、民航時(shí)刻表的航班查詢(xún)等;</P><P>   ③ 尋呼信息——接收個(gè)人和公共尋呼信息,個(gè)人尋呼內(nèi)容實(shí)時(shí)語(yǔ)音合成并播放,尋呼方式更新列車(chē)和民航時(shí)刻表數(shù)據(jù)等。 </P><P>   分析產(chǎn)品功能結(jié)構(gòu)圖并結(jié)合產(chǎn)品的基本功能,可以獲得產(chǎn)品對(duì)嵌入式處理器的性能要求:高速嵌入式處理器處理列車(chē)和民航時(shí)刻表查詢(xún)、個(gè)人尋呼內(nèi)容的實(shí)時(shí)語(yǔ)音合成并播放等。處理器外圍需要自帶語(yǔ)音錄放電路完成語(yǔ)音錄入和播放,串行口和紅外通信口進(jìn)行數(shù)據(jù)通信,LCD接口電路提供用戶(hù)輸入接口,也需要電源管理模塊完成便攜式電子產(chǎn)品的低功耗設(shè)計(jì)。</P><P>   選用ARM公司的嵌入式微控制器EP7211:內(nèi)含的32位微處理器ARM720T,提供18MHz、36MHz、54MHz和72MHz工作主頻,而且允許用戶(hù)在應(yīng)用程序中對(duì)控制寄存器編程切換處理器工作頻率,這種切換頻率的工作方式,不僅滿(mǎn)足了不同的應(yīng)用需求,而且降低了系統(tǒng)的功耗。EP7211提供了SRAM和Flash存儲(chǔ)芯片接口,2個(gè)RS232口(1個(gè)自帶紅外信號(hào)收發(fā)模塊),支持G_729.a標(biāo)準(zhǔn)的語(yǔ)音錄放Codec模塊,有LCD接口和電源管理部分,支持低電壓監(jiān)測(cè)等。在休眠狀態(tài)下,EP7211支持中斷喚醒功能,喚醒時(shí)間是喚醒頻率的2~3個(gè)周期,芯片提供8kHz的喚醒頻率,使得在休眠狀態(tài)下系統(tǒng)收到尋呼前導(dǎo)信號(hào)時(shí)能夠及時(shí)喚醒。</P><P>   選定了EP7211后就應(yīng)選擇RTOS了。從產(chǎn)品功能和程序流程的角度分析,系統(tǒng)基本上是單任務(wù)順序處理,但要具備實(shí)時(shí)對(duì)尋呼中斷的響應(yīng)能力。RTOS的選擇有兩個(gè)方案:一是使用已經(jīng)購(gòu)買(mǎi)的用在油田測(cè)井系統(tǒng)SL3000型產(chǎn)品的商用Nucleus,二是使用自主開(kāi)發(fā)的、專(zhuān)門(mén)面向嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的XGW軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。</P><P>   XGW軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)功能強(qiáng)大,模塊化設(shè)計(jì),擴(kuò)展性強(qiáng);支持多種點(diǎn)陣和矢量字體;完善的中英文處理接口;支持漢王手寫(xiě)識(shí)別和拼音輸入法等。XGW開(kāi)發(fā)平臺(tái)是自主研發(fā)的,軟件產(chǎn)品升級(jí)和故障排除比較容易,產(chǎn)品成本費(fèi)用相對(duì)較低。選擇EP7211嵌入式處理器和XGW開(kāi)發(fā)平臺(tái),還因?yàn)槎咴?ldquo;GPS汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)”項(xiàng)目中獲得了成功應(yīng)用。</P><P>   關(guān)于集成開(kāi)發(fā)調(diào)試環(huán)境,我們購(gòu)買(mǎi)了ARM公司的ARM250。它基于GUI用戶(hù)接口,一體化的編輯、匯編、編譯、連接和調(diào)試多窗口工作環(huán)境,支持單步跟蹤、斷點(diǎn)設(shè)置和內(nèi)存查看等;同時(shí),ARM250開(kāi)發(fā)調(diào)試界面和Microsoft 的VC6++集成環(huán)境相似,有助于開(kāi)發(fā)人員快速熟悉和掌握。選用Multi_ICE仿真器,支持在線仿真調(diào)試,通過(guò)并行口連接主機(jī),支持程序編譯鏈接后的程序代碼快速加載,加快了代碼調(diào)試進(jìn)度。</P><P>   詳細(xì)分析了產(chǎn)品的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn),對(duì)開(kāi)發(fā)小組而言,只有尋呼系統(tǒng)是比較成熟的新技術(shù),且工作頻率高達(dá)155MHz,需要重點(diǎn)解決和其它功能模塊的電磁兼容性,要投入較多的人力資源進(jìn)行重點(diǎn)突破。關(guān)于嵌入式處理器EP7211和自主研發(fā)的XGW軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)等,開(kāi)發(fā)人員都有一定的技術(shù)積累和豐富的工作經(jīng)驗(yàn)。</P><P>   在系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中,設(shè)計(jì)了兩套技術(shù)調(diào)試方案:一是基于內(nèi)存SRAM模式,二是基于閃存Flash模式。在內(nèi)存SRAM模式中,系統(tǒng)加電冷啟動(dòng)時(shí),系統(tǒng)完成相關(guān)硬件初始化任務(wù)后執(zhí)行一段代碼,將系統(tǒng)編譯連接生成的二進(jìn)制可執(zhí)行代碼從Flash存儲(chǔ)空間*拷貝到SRAM內(nèi)存空間中,整個(gè)應(yīng)用程序調(diào)試*在內(nèi)存空間執(zhí)行。此種方案極大加快了龐大應(yīng)用程序的調(diào)試步伐,加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度。二是在SRAM內(nèi)存模式調(diào)試完應(yīng)用程序的基礎(chǔ)上,執(zhí)行閃存Flash調(diào)試,系統(tǒng)啟動(dòng)后將中斷服務(wù)程序ISR和少量的內(nèi)核代碼拷貝到SRAM后在SRAM中執(zhí)行,其它應(yīng)用程序在Flash中執(zhí)行。Flash模式同SRAM模式相比,主要是修改系統(tǒng)啟動(dòng)代碼段,應(yīng)用程序代碼*保持*。Flash模式減少了寶貴的SRAM資源需求、降低了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本,但是運(yùn)行速度較SRAM模式慢。</P><P> 6 小 結(jié)</P><P>   本文詳細(xì)闡述了在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中嵌入式處理器、嵌入式操作系統(tǒng)、調(diào)試器、仿真器以及開(kāi)發(fā)人員的技術(shù)水平和結(jié)構(gòu)比例等組成要素的選擇原則,并且使用一個(gè)具體的實(shí)例來(lái)進(jìn)一步分析說(shuō)明。需要指出的是,這些要素之間不是彼此獨(dú)立,而是緊密相關(guān),可能還會(huì)在某些方面相互沖突。

    紅外測(cè)溫技術(shù)在產(chǎn)品質(zhì)量控制和監(jiān)測(cè)、設(shè)備在線故障診斷、安全保護(hù)以及節(jié)約能源等方面發(fā)揮了正在發(fā)揮著重要作用。近二十年來(lái),非接觸紅外測(cè)溫儀在技術(shù)上得到迅速發(fā)展,性能不斷提高,適用范圍也不斷擴(kuò)大,逐年增長(zhǎng)。比起接觸式測(cè)溫方法,紅外測(cè)溫有著響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、使用安全及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。 <BR> Raytek(雷泰)公司非接觸紅外輻射測(cè)溫產(chǎn)品包括便攜式、在線式和掃描式三大系列,并備有各種選配件和相應(yīng)的計(jì)算機(jī)軟件,每一系列中又有各種型號(hào)及規(guī)格。在不同規(guī)格的各種型號(hào)測(cè)溫儀中,正確地選擇紅外測(cè)溫儀型號(hào)對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)是十分重要的。這里僅提出如何正確選擇測(cè)溫儀型號(hào)的思考步驟,供購(gòu)買(mǎi)者參考。 <BR> 紅外測(cè)溫儀工作原理 <BR> 了解紅外測(cè)溫儀的工作原理、技術(shù)指標(biāo)、環(huán)境工作條件及操作和維修等是為了幫助用戶(hù)正確地選擇和使用紅外測(cè)溫儀。 <BR> 一切溫度高于零度的物體都在不停地向周?chē)臻g發(fā)出紅外輻射能量。物體的紅外輻射特性——輻射能量的大小及其按波長(zhǎng)的分布——與它的表面溫度有著十分密切的關(guān)系。因此,通過(guò)對(duì)物體自身輻射的紅外能量的測(cè)量,便能準(zhǔn)確地測(cè)定它的表面溫度,這就是紅外輻射測(cè)溫所依據(jù)的客觀基礎(chǔ)。 <BR> 黑體輻射定律:黑體是一種理想化的輻射體,它吸收所有波長(zhǎng)的輻射能量,沒(méi)有能量的反射和透過(guò),其表面的發(fā)射率為1。應(yīng)該指出,自然界中并不存在真正的黑體,但是為了弄清和獲得紅外輻射分布規(guī)律,在理論研究中必須選擇合適的模型,這就是普朗克提出的體腔輻射的量子化振子模型,從而導(dǎo)出了普朗克黑體輻射的定律,即以波長(zhǎng)表示的黑體光譜輻射度,這是一切紅外輻射理論的出發(fā)點(diǎn),故稱(chēng)黑體輻射定律。 <BR> 物體發(fā)射率對(duì)輻射測(cè)溫的影響:自然界中存在的實(shí)際物體,幾乎都不是黑體。所有實(shí)際物體的輻射量除依賴(lài)于輻射波長(zhǎng)及物體的溫度之外,還與構(gòu)成物體的材料種類(lèi)、制備方法、熱過(guò)程以及表面狀態(tài)和環(huán)境條件等因素有關(guān)。因此,為使黑體輻射定律適用于所有實(shí)際物體,必須引入一個(gè)與材料性質(zhì)及表面狀態(tài)有關(guān)的比例系數(shù),即發(fā)射率。該系數(shù)表示實(shí)際物體的熱輻射與黑體輻射的接近程度,其值在零和小于1的數(shù)值之間。根據(jù)輻射定律,只要知道了材料的發(fā)射率,就知道了任何物體的紅外輻射特性。 <BR> 影響發(fā)射率的主要因紗在:材料種類(lèi)、表面粗糙度、理化結(jié)構(gòu)和材料厚度等。 <BR> 當(dāng)用紅外輻射測(cè)溫儀測(cè)量目標(biāo)的溫度時(shí)首先要測(cè)量出目標(biāo)在其波段范圍內(nèi)的紅外輻射量,然后由測(cè)溫儀計(jì)算出被測(cè)目標(biāo)的溫度。單色測(cè)溫儀與波段內(nèi)的輻射量成比例;雙色測(cè)溫儀與兩個(gè)波段的輻射量之比成比例。 <BR> 紅外系統(tǒng):紅外測(cè)溫儀由光學(xué)系統(tǒng)、光電探測(cè)器、信號(hào)放大器及信號(hào)處理、顯示輸出等部分組成。光學(xué)系統(tǒng)匯聚其視場(chǎng)內(nèi)的目標(biāo)紅外輻射能量,視場(chǎng)的大小由測(cè)溫儀的光學(xué)零件及其位置確定。紅外能量聚焦在光電探測(cè)器上并轉(zhuǎn)變?yōu)橄鄳?yīng)的電信號(hào)。該信號(hào)經(jīng)過(guò)放大器和信號(hào)處理電路,并按照儀器內(nèi)療的算法和目標(biāo)發(fā)射率校正后轉(zhuǎn)變?yōu)楸粶y(cè)目標(biāo)的溫度值。 <BR> 選擇紅外測(cè)溫儀可分為三個(gè)方面:性能指標(biāo)方面,如溫度范圍、光斑尺寸、工作波長(zhǎng)、測(cè)量精度、響應(yīng)時(shí)間等;環(huán)境和工作條件方面,如環(huán)境溫度、窗口、顯示和輸出、保護(hù)附件等;其他選擇方面,如使用方便、維修和校準(zhǔn)性能以及價(jià)格等,也對(duì)測(cè)溫儀的選擇產(chǎn)生一定的影響。隨著技術(shù)和不斷發(fā)展,紅外測(cè)溫儀設(shè)計(jì)和新進(jìn)展為用戶(hù)提供了各種功能和多用途的儀器,擴(kuò)大了選擇余地。 <BR> 確定測(cè)溫范圍:測(cè)溫范圍是測(cè)溫儀重要的一個(gè)性能指標(biāo)。如Raytek(雷泰)產(chǎn)品覆蓋范圍為-50℃- +3000℃,但這不能由一種型號(hào)的紅外測(cè)溫儀來(lái)完成。每種型號(hào)的測(cè)溫儀都有自己特定的測(cè)溫范圍。因此,用戶(hù)的被測(cè)溫度范圍一定要考慮準(zhǔn)確、周全,既不要過(guò)窄,也不要過(guò)寬。根據(jù)黑體輻射定律,在光譜的短波段由溫度引起的輻射能量的變化將超過(guò)由發(fā)射率誤差所引起的輻射能量的變化,因此,測(cè)溫時(shí)應(yīng)盡量選用短波較好。 <BR> 確定目標(biāo)尺寸:紅外測(cè)溫儀根據(jù)原理可分為單色測(cè)溫儀和雙色測(cè)溫儀(輻射比色測(cè)溫儀)。對(duì)于單色測(cè)溫儀,在進(jìn)行測(cè)溫時(shí),被測(cè)目標(biāo)面積應(yīng)充滿(mǎn)測(cè)溫儀視場(chǎng)。建議被測(cè)目標(biāo)尺寸超過(guò)視場(chǎng)大小的50%為好。如果目標(biāo)尺寸小于視場(chǎng),背景輻射能量就會(huì)進(jìn)入測(cè)溫儀的視聲符支干擾測(cè)溫讀數(shù),造成誤差。相反,如果目標(biāo)大于測(cè)溫儀的視場(chǎng),測(cè)溫儀就不會(huì)受到測(cè)量區(qū)域外面的背景影響。 <BR> 對(duì)于Raytek(雷泰)雙色測(cè)溫儀,其溫度是由兩個(gè)獨(dú)立的波長(zhǎng)帶內(nèi)輻射能量的比值來(lái)確定的。因此當(dāng)被測(cè)目標(biāo)很小,沒(méi)有充滿(mǎn)現(xiàn)場(chǎng),測(cè)量通路上存在煙霧、塵埃、阻擋對(duì)輻射能量有衰減時(shí),都不會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。甚至在能量衰減了95%的情況下,仍能保證要求的測(cè)溫精度。對(duì)于目標(biāo)細(xì)小,又處于運(yùn)動(dòng)或振動(dòng)之中的目標(biāo);有時(shí)在視場(chǎng)內(nèi)運(yùn)動(dòng),或可能部分移出視場(chǎng)的目標(biāo),在此條件下,使用雙色測(cè)溫儀是選擇。如果測(cè)溫儀和目標(biāo)之間不可能直接瞄準(zhǔn),測(cè)量通道彎曲、狹小、受阻等情況下,雙色光纖測(cè)溫儀是選擇。這是由于其直徑小,有柔性,可以在彎曲、阻擋和折疊的通道上傳輸光輻射能量,因此可以測(cè)量難以接近、條件惡劣或靠近電磁場(chǎng)的目標(biāo)。 <BR> 確定光學(xué)分辨率(距離系靈敏) <BR> 光學(xué)分辨率由D與S之比確定,是測(cè)溫儀到目標(biāo)之間的距離D與測(cè)量光斑直徑S之比。如果測(cè)溫儀由于環(huán)境條件限制必須安裝在遠(yuǎn)離目標(biāo)之處,而又要測(cè)量小的目標(biāo),就應(yīng)選擇高光學(xué)分辨率的測(cè)溫儀。光學(xué)分辨率越高,即增大D:S比值,測(cè)溫儀的成本也越高。 <BR> 確定波長(zhǎng)范圍:目標(biāo)材料的發(fā)射率和表面特性決定測(cè)溫儀的光譜響應(yīng)或波長(zhǎng)。對(duì)于高反射率合金材料,有低的或變化的發(fā)射率。在高溫區(qū),測(cè)量金屬材料的波長(zhǎng)是近紅外,可選用0.18-1.0μm波長(zhǎng)。其他溫區(qū)可選用1.6μm、2.2μm和3.9μm波長(zhǎng)。由于有些材料在一定波長(zhǎng)是透明的,紅外能量會(huì)穿透這些材料,對(duì)這種材料應(yīng)選擇特殊的波長(zhǎng)。如測(cè)量玻璃內(nèi)部溫度選用1.0μm、2.2μm和3.9μm(被測(cè)玻璃要很厚,否則會(huì)透過(guò))波長(zhǎng);測(cè)量玻璃內(nèi)部溫度選用5.0μm波長(zhǎng);測(cè)低區(qū)區(qū)選用8-14μm波長(zhǎng)為宜;再如測(cè)量聚乙烯塑料薄膜選用3.43μm波長(zhǎng),聚酯類(lèi)選用4.3μm或7.9μm波長(zhǎng)。厚度超過(guò)0.4mm選用8-14μm波長(zhǎng);又如測(cè)火焰中的CO2用窄帶4.24-4.3μm波長(zhǎng),測(cè)火焰中的CO用窄帶4.64μm波長(zhǎng),測(cè)量火焰中的NO2用4.47μm波長(zhǎng)。 <BR> 確定響應(yīng)時(shí)間:響應(yīng)時(shí)間表示紅外測(cè)溫儀對(duì)被測(cè)溫度變化的反應(yīng)速度,定義為到達(dá)后讀數(shù)的95%能量所需要時(shí)間,它與光電探測(cè)器、信號(hào)處理電路及顯示系統(tǒng)的時(shí)間常數(shù)有關(guān)。Raytek(雷泰)新型紅外測(cè)溫儀響應(yīng)時(shí)間可達(dá)1ms。這要比接觸式測(cè)溫方法快得多。如果目標(biāo)的運(yùn)動(dòng)速度很快或測(cè)量快速加熱的目標(biāo)時(shí),要選用快速響應(yīng)紅外測(cè)溫儀,否則達(dá)不到足夠的信號(hào)響應(yīng),會(huì)降低測(cè)量精度。然而,并不是所有應(yīng)用都要求快速響應(yīng)的紅外測(cè)溫儀。對(duì)于靜止的或目標(biāo)熱過(guò)程存在熱慣性時(shí),測(cè)溫儀的響應(yīng)時(shí)間就可以放寬要求了。因此,紅外測(cè)溫儀響應(yīng)時(shí)間的選擇要和被測(cè)目標(biāo)的情況相適應(yīng)。 <BR> 信號(hào)處理功能:測(cè)量離散過(guò)程(如零件生產(chǎn))和連續(xù)過(guò)程不同,要求紅外測(cè)溫儀有信號(hào)處理功能(如峰值 保持、谷值保持、平均值)。如測(cè)溫傳送帶上的玻璃時(shí),就要用峰值保持,其溫度的輸出信號(hào)傳送至控制器內(nèi)。 <BR> 環(huán)境條件考慮:測(cè)溫儀所處的環(huán)境條件對(duì)測(cè)量結(jié)果有很大影響,應(yīng)加以考慮并適當(dāng)解決,否則會(huì)影響測(cè)溫精度甚至引起測(cè)溫儀的損壞。當(dāng)環(huán)境溫度過(guò)高、存在灰塵、煙霧和蒸汽的條件下,可選用廠商提供的保護(hù)套、水冷卻、空氣冷卻系統(tǒng)、空氣吹掃器等附件。這些附件可有效地解決環(huán)境影響并保護(hù)測(cè)溫儀,實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)溫。在確定附件時(shí),應(yīng)盡可能要求標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù),以降低安裝成本。當(dāng)煙霧、灰塵或其他顆粒降低測(cè)量能量信呈悍,雙色測(cè)溫儀是選擇。在噪聲、電磁場(chǎng)、震動(dòng)或難以接近環(huán)境條件下,或其他惡劣條件下,光纖雙色測(cè)溫儀是選擇。 <BR> 在密封的或危險(xiǎn)的材料應(yīng)用中(如容器或真空箱),測(cè)溫儀通過(guò)窗口進(jìn)行觀測(cè)。材料必須有足夠的強(qiáng)度并能通過(guò)所用測(cè)溫儀的工作波長(zhǎng)范圍。還要確定操作工是否也需要通過(guò)窗口進(jìn)行觀察,因此要選擇合適的安裝位置和窗口材料,避免相互影響。在低溫測(cè)量應(yīng)用中,通常用Ge或Si材料作為窗口,不透可見(jiàn)光,人眼不能通過(guò)窗口觀察目標(biāo)。如操作員需要通過(guò)窗口目標(biāo),應(yīng)采用既透紅外輻射又透過(guò)可見(jiàn)光的光學(xué)材料,如應(yīng)采用既透紅外輻射又透過(guò)可見(jiàn)光的光學(xué)材料,如ZnSe或BaF2等作為窗口材料。 <BR> 操作簡(jiǎn)單,使用方便:紅外測(cè)溫儀應(yīng)該是直觀的,操作簡(jiǎn)單,易于被操作人員使用,其中便攜式紅外測(cè)溫儀是一種集測(cè)溫和顯示輸出為一體的小型、輕便、由人攜帶進(jìn)行測(cè)溫的儀器,在顯示面板上可顯示溫度和輸出各種溫度信息,有的可通過(guò)遙控或通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件程序操作。 <BR> 在環(huán)境條件惡劣復(fù)雜的情況下,可以選擇測(cè)溫頭和顯示器分開(kāi)的系統(tǒng),以便于安裝和配置。可選擇與現(xiàn)行控制設(shè)備相匹配的信號(hào)輸出形式。 <BR> 紅外輻射測(cè)溫儀的標(biāo)定:紅外測(cè)溫儀必須經(jīng)過(guò)標(biāo)定才能使它正確地顯示出被測(cè)目標(biāo)的溫度。如果所用的測(cè)溫儀在使用中出現(xiàn)測(cè)溫超差,則需退回廠家或維修中心重新標(biāo)定。

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