索恩達(dá)SPI-3D錫膏測(cè)厚儀
SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大 程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將 導(dǎo)致元器 件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過(guò)程中 還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測(cè)試。其測(cè)量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因?yàn)樵摷夹g(shù)在測(cè)量的時(shí)候取的是單位掃 描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來(lái)代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測(cè)量系統(tǒng)基于的是激光視覺(jué)測(cè)量原理,采用掃描方式對(duì)錫膏進(jìn)行測(cè)量得 到其3D數(shù)據(jù),對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行處理即可得到其精確厚度信息,以及長(zhǎng)寬等三維形貌。該技術(shù)的應(yīng)用能更好地節(jié)約半導(dǎo)體生產(chǎn)成本和提高芯片貼裝的可靠性。
索恩達(dá)“離線錫膏檢測(cè)系統(tǒng)”采用全新的大理石底座設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身,有利于三維測(cè)試數(shù)據(jù)精確度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì),影像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成,簡(jiǎn)單化,有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
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功能特點(diǎn) |
PDG可編程數(shù)字光柵 可編程數(shù)字光柵(PDG),實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵的自動(dòng)輸出及控制,解決傳統(tǒng)陶瓷馬達(dá)推動(dòng)摩爾條紋所產(chǎn)生的機(jī)械磨損,提高了設(shè)備的重復(fù)檢測(cè)精度和壽命。
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PMP調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù) 運(yùn)用*的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP),8比特的灰階分辨率,達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率。對(duì)焊膏印刷進(jìn)行高精度的三維和二維測(cè)量。
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整板檢測(cè) 全自動(dòng)整板檢測(cè)及手動(dòng)測(cè)量能力。自動(dòng)檢測(cè)所有需要檢測(cè)的焊膏的體積,面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式。
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●提供業(yè)界檢測(cè)精度和檢測(cè)可靠性。 高度精度:±1um(校正制具) 重復(fù)精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具) 體積小于1%(5 σ)(校正制具) ●同步漫反射技術(shù)(DL)完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。 ●采用130萬(wàn)像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī),高精度的工業(yè)鏡頭。 ●一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座,保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。 ●伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌,確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。 ●Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求。 ●五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。 ●直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能,監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。 ●檢測(cè)速度小于2.5秒/FOV。 |
索恩達(dá)SPI-3D錫膏測(cè)厚儀
質(zhì)量保證!